[发明专利]用于制造光电子构件的方法有效
| 申请号： | 201380040856.5 | 申请日： | 2013-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN104508839B | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 西格弗里德·赫尔曼;沃尔夫冈·门希 | 申请（专利权）人： | 欧司朗光电半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 丁永凡;张春水 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一种用于制造多个光电子构件(100)的方法，其包括下述步骤：提供半导体本体(101)，所述半导体本体设置在载体(114)上；借助于光电导的转移元件(120)将转换器材料(105)施加到半导体本体(101)上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体本体 光电子 转换器材料 转移元件 光电导 制造 施加 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造光电子构件(100)的方法，其具有下述步骤：‑提供半导体本体(101)，所述半导体本体设置在载体(114)上，其中所述半导体本体(101)和所述载体(114)构成基本上平坦的表面，‑借助于光电导的转移元件(120)将转换器材料(105)施加到所述半导体本体(101)上，其中所述转换器材料(105)借助于电磁场从所述光电导的转移元件(120)传递到所述半导体本体(101)上。
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