[发明专利]经强化的LED封装及为此的方法在审
| 申请号： | 201380040716.8 | 申请日： | 2015-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN104508845A | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | C.W.索恩格;T.伊斯卡瓦;S.P.谭;C.B.戈 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L23/495 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 江鹏飞;景军平 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 将LED引线框架压接到子组件可能使引线框架受应力。平坦引线框架不能调节这些应力。应变释放区段被添加到平坦引线框架以调节引线框架上的压接或其它应力。应变释放区段以开口、凹槽或隆起的形式创建于引线框架中。应变释放区段可以是对称的或非对称的。 | ||
| 搜索关键词： | 强化 led 封装 为此 方法 | ||
【主权项】：
一种装置，包括：具有顶表面、与顶表面相对的底表面和连接到顶表面和底表面的至少一个侧表面的电子器件；以及连接电子部件的至少一个引线框架构件，其中一个或多个引线框架构件包括应变释放区。
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