[发明专利]各向同性导电粘接剂有效
| 申请号： | 201380040083.0 | 申请日： | 2013-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN104508067B | 公开（公告）日： | 2018-12-25 |
| 发明（设计）人： | 赫尔吉·克里斯蒂安森;基思·雷德福德;托雷·赫尔兰德 | 申请（专利权）人： | 康派特科学院 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02;H01B1/22;H01R4/04 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;刘华联 |
| 地址： | 挪威*** | 国省代码： | 挪威;NO |
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| 摘要： | 一种各向同性导电粘接剂，包括在粘接剂基质8内的涂覆有银的聚合物珠粒12，其中珠粒12的聚合物核的平均直径大于或等于5μm且小于30μm，并且银涂层包括从散布在珠粒表面的分散的成核点上生长出的互连的银沉淀。 | ||
| 搜索关键词： | 各向同性 导电 粘接剂 | ||
【主权项】：
1.一种各向同性导电粘接剂，包括粘接剂基质内的涂覆有银的聚合物珠粒，其中所述珠粒的聚合物核的平均直径大于或等于5μm且小于30μm，并且银涂层包括从散布在所述珠粒表面的分散的成核点上生长出的互连的银沉淀，其中，所述珠粒的体积分数足以在所述粘接剂基质内形成互联的导电网络。
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