[发明专利]包括具有塑料体的连接部件的电子器件有效
| 申请号： | 201380038020.1 | 申请日： | 2013-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN104471659B | 公开（公告）日： | 2018-04-27 |
| 发明（设计）人： | G.恩格尔;M.肖斯曼;M.科伊尼;J.康拉德;S.奥伯迈尔 | 申请（专利权）人： | 埃普科斯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/228 | 分类号： | H01G4/228;H01G2/02;H01G4/232;H01G4/12;H01G4/30 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 赵辛,宣力伟 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种器件包括器件体（1）和至少一连接部件（2），所述连接部件具有塑料体（23），它通过金属层（3）与器件体（1）连接。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 具有 塑料 连接 部件 电子器件 | ||
【主权项】：
一种器件，包括器件体(1)和至少一连接部件(2)，所述连接部件具有包括聚醚酯酮的塑料体(23)，所述塑料体(23)具有第一部分(21)和第二部分(22)，第一部分与器件体(1)相邻地设置，第二部分与第一部分(21)成角度，所述连接部件(2)通过设置在第一部分(21)上的金属层(3)与器件体(1)连接，其中，所述金属层(3)具有带状的、纵向延伸的几何形状，所述金属层(3)的形状和尺寸基本对应于器件体(1)要接通的一侧，其中，所述塑料体(23)在其外侧面的至少局部部位上具有金属化层(24)，所述金属化层延伸到金属层(3)下方，由此通过金属层(3)并且沿着塑料体(23)实现器件体(1)的电接通，其中，在第二部分(22)上设有连接面(4)，它导电地与金属层(3)连接，所述连接面(4)涂覆在金属化层(24)上，其中，所述金属层(3)包括烧结的银，其中，所述金属层(3)设置在器件体(1)的溅射层或烧结层(11)与金属化层(24)之间，其中，在连接部件上的烧结的银层与在器件体上的溅射层或烧结层的连接通过钎焊实现。
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