[发明专利]结构化叠层转印膜和方法

摘要

本发明公开了将结构化层转印到受体基板的叠层转印膜以及方法。所述转印膜包括具有可剥离表面的载体基板、被施加到所述载体基板的可剥离表面、并且具有非平面结构化表面的牺牲模板层以及被施加到所述牺牲模板层的非平面结构化表面的热稳定的回填层。所述牺牲模板层能够从所述回填层去除(诸如，经由热解)，同时基本上完整地保留所述回填层的结构化表面。

主权项

一种用于转印嵌入式结构化层的叠层转印膜，所述叠层转印膜包括：载体基板，所述载体基板具有可剥离表面；牺牲可剥离层，所述牺牲可剥离层具有施加到所述载体基板的可剥离表面的第一表面、并且具有与所述第一表面相对的第二表面；顶层，所述顶层被施加到所述牺牲可剥离层的第二表面、并且在所述顶层的与所述牺牲可剥离层相背的一侧上具有非平面结构化表面；以及回填层，所述回填层被施加到所述顶层的非平面结构化表面，从而在所述顶层与所述回填层之间形成结构化界面，其中所述牺牲可剥离层能够从所述顶层去除，同时基本上完整地保留所述回填层和所述顶层。