[发明专利]结构化叠层转印膜和方法

权利要求书

1.一种用于转印结构化层的叠层转印膜，所述叠层转印膜包括：

载体基板，所述载体基板具有可剥离表面；

牺牲模板层，所述牺牲模板层具有施加到所述载体基板的可剥离表面的第一表面、并且具有与所述第一表面相对的第二表面，其中所述第二表面包括非平面结构化表面；以及

热稳定的回填层，所述回填层被施加到所述牺牲模板层的第二表面，其中所述回填层具有与所述牺牲模板层的非平面结构化表面对应并施加到所述牺牲模板层的非平面结构化表面的结构化表面，

其中所述牺牲模板层能够从所述回填层去除，同时基本上完整地保留所述回填层的结构化表面。

2.根据权利要求1所述的叠层转印膜，其中所述载体基板为热稳定的。

3.根据权利要求1所述的叠层转印膜，其中所述回填层是平整化层。

4.根据权利要求1所述的叠层转印膜，其中所述回填层包括两种不同材料的双层。

5.根据权利要求4所述的叠层转印膜，其中所述双层中的一个包括粘合增进层。

6.一种用于转印嵌入式结构化层的叠层转印膜，所述叠层转印膜包括：

载体基板，所述载体基板具有可剥离表面；

牺牲可剥离层，所述牺牲可剥离层具有施加到所述载体基板的可剥离表面的第一表面、并且具有与所述第一表面相对的第二表面；

顶层，所述顶层被施加到所述牺牲可剥离层的第二表面、并且在所述顶层的与所述牺牲可剥离层相背的一侧上具有非平面结构化表面；以及

回填层，所述回填层被施加到所述顶层的非平面结构化表面，从而在所述顶层与所述回填层之间形成结构化界面，

其中所述牺牲可剥离层能够从所述顶层去除，同时基本上完整地保留所述回填层和所述顶层。

7.根据权利要求6所述的叠层转印膜，其中所述牺牲可剥离层包括分型层。

8.根据权利要求6所述的叠层转印膜，其中所述载体基板是热稳定的。

9.根据权利要求6所述的叠层转印膜，其中所述回填层是平整化层。

10.根据权利要求6所述的叠层转印膜，其中所述回填层包括两种不同材料的双层。

11.根据权利要求10所述的叠层转印膜，其中所述双层中的一个包括粘合增进层。

12.根据权利要求6所述的叠层转印膜，其中所述顶层具有比所述回填层更高的折射率。

13.一种用于转印结构化层的叠层转印膜，所述叠层转印膜包括：

牺牲聚合物层，所述牺牲聚合物层具有非平面结构化表面；以及

热稳定的回填层，所述回填层被施加到所述牺牲聚合物层的非平面结构化表面，其中所述回填层具有与所述牺牲聚合物层的非平面结构化表面对应的结构化表面，

其中所述牺牲聚合物层能够被干净地烘除，同时基本上完整地保留所述回填层的结构化表面。

14.根据权利要求13所述的叠层转印膜，其中所述回填层是平整化层。

15.根据权利要求13所述的叠层转印膜，其中所述回填层包括两种不同材料的双层。

16.根据权利要求15所述的叠层转印膜，其中所述双层中的一个包括粘合增进层。

17.根据权利要求13所述的叠层转印膜，其中所述牺牲聚合物层包括可紫外线固化的材料。