[发明专利]有机硅氧烷组合物在审

专利信息
申请号: 201380037085.4 申请日: 2013-07-18
公开(公告)号: CN104428372A 公开(公告)日: 2015-03-18
发明(设计)人: 维克托·贝利;F·古贝尔斯;S·罗布里 申请(专利权)人: 道康宁公司
主分类号: C08L83/04 分类号: C08L83/04;C09J183/04
代理公司: 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 代理人: 牟静芳;郑霞
地址: 美国密*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明涉及一种可固化的苯基有机硅氧烷聚合物组合物,所述组合物包含:(a)100重量份的具有在25℃下至少10000mPa.s的粘度和每分子至少两个选自以下的反应性基团的苯基有机硅氧烷:(i)-OH或可水解基团,和(ii)不饱和基团;(c)每100重量份的(a)0至500重量份的填料;(d)包含交联剂和催化剂的合适的固化包装,所述合适的固化包装选自:·当(a)是(a)(i)时,每分子具有至少三个硅键合的可水解基团的硅烷或每分子具有至少三个硅键合的可水解基团的聚有机硅氧烷和缩合催化剂,以及·当(a)是(a)(ii)时,每分子具有至少三个硅键合的氢基团的硅烷或每分子具有至少三个硅键合的氢基团的聚有机硅氧烷和硅氢加成催化剂;(b)每100重量份的(a)0.1至300重量份的至少一种苯基硅氧烷树脂,其中·当(a)是(a)(i)时,所述至少一种苯基硅氧烷树脂不与(d)中的所述交联剂反应或具有至少两个-OH基团或可水解基团,以及·当(a)是(a)(ii)时,所述至少一种苯基硅氧烷树脂不与(d)中的所述交联剂反应或具有至少2个不饱和基团。由于在本发明中描述的制剂的低透气性,所述制剂可特别用于密封剂,尤其是用于绝热玻璃单元(IGU)的密封剂,而低透气性这种性质也可用于其他应用,诸如保形涂层和防腐蚀。
搜索关键词: 有机硅 组合
【主权项】:
一种可固化的苯基有机硅氧烷聚合物组合物,包含:(a)100重量份的具有在25℃下至少10000mPa.s的粘度和每分子至少两个选自以下的反应性基团的苯基有机硅氧烷:(i)‑OH或可水解基团,和(ii)不饱和基团;(c)每100重量份的(a)0至500重量份的填料;(d)包含交联剂和催化剂的合适的固化包装,所述合适的固化包装选自:·当(a)是(a)(i)时,每分子具有至少三个硅键合的可水解基团的硅烷或每分子具有至少三个硅键合的可水解基团的聚有机硅氧烷和缩合催化剂,以及·当(a)是(a)(ii)时,每分子具有至少三个硅键合的氢基团的硅烷或每分子具有至少三个硅键合的氢基团的聚有机硅氧烷和硅氢加成催化剂;(b)每100重量份的(a)0.1至300重量份的至少一种苯基硅氧烷树脂,其中·当(a)是(a)(i)时,所述至少一种苯基硅氧烷树脂不与(d)中的所述交联剂反应或具有至少两个‑OH基团或可水解基团,以及·当(a)是(a)(ii)时,所述至少一种苯基硅氧烷树脂不与(d)中的所述交联剂反应或具有至少2个不饱和基团。
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