[发明专利]高导热性气门座圈有效
| 申请号： | 201380035453.1 | 申请日： | 2013-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN104428500B | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | E·科勒;D·埃姆德;A·赛法特;T·莱勒格尔曼 | 申请（专利权）人： | 布莱史塔生产有限两合公司 |
| 主分类号： | F01L3/02 | 分类号： | F01L3/02 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 张春媛;阎娬斌 |
| 地址： | 德国韦*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及粉末冶金法生产的气门座圈，其具有载体层和功能层。本发明的目的是提供一种上述种类的气门座圈，其提供显著地较高的导热性能。为了达到这一目的，并根据上述首先提及的种类的气门座圈，本发明提出载体层的载体材料具有高于55W/m*K的导热率，总的含铜量介于>25和40％w/w的范围。 | ||
| 搜索关键词： | 导热性 气门 座圈 | ||
【主权项】：
1.一种粉末冶金法生产的气门座圈，包括载体层(2)和功能层(3)，其中载体层(2)的载体材料的总含铜量的范围为>25％w/w并且≤40％w/w以提供超过55W/m*K的导热率，其特征在于，所述载体材料包括铁铜合金，所述铁铜合金的含铜量超过5％w/w。
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