[发明专利]导电性粒子、树脂粒子、导电材料及连接结构体有效
| 申请号： | 201380032492.6 | 申请日： | 2013-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN104380393B | 公开（公告）日： | 2017-11-28 |
| 发明（设计）人： | 上野山伸也 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B5/00 | 分类号： | H01B5/00;C08J3/12;C08L101/00;C09J9/02;C09J11/02;C09J201/00;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/16;H01R11/01;H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种导电性粒子，其在使用导电性粒子将电极间电连接的情况下，可降低连接电阻，且提高连接可靠性。本发明的导电性粒子(1)包含树脂粒子(2)；和配置于树脂粒子(2)的表面上的导电层(3)。将导电性粒子(1)压缩10％时的压缩弹性模量为1500N/mm2以上、5000N/mm2以下。将导电性粒子(1)压缩10％时的压缩弹性模量相对于将导电性粒子(1)压缩50％时的压缩弹性模量的比为2以上、10以下。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 粒子 树脂 导电 材料 连接 结构 | ||
【主权项】：
一种导电性粒子，其具有：树脂粒子、和配置于所述树脂粒子表面上的导电层，其中，将所述导电性粒子压缩10％时的压缩弹性模量为1500N/mm2以上、5000N/mm2以下，将所述导电性粒子压缩10％时的压缩弹性模量与将所述导电性粒子压缩50％时的压缩弹性模量之比为3.7以上、10以下，所述导电性粒子的断裂应变为55％以上，所述树脂粒子通过使含有交联性单体并具有烯属不饱和基团的单体进行聚合而得到。
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