[发明专利]触摸面板、触摸面板的制造方法有效

专利信息
申请号: 201380031108.0 申请日: 2013-04-10
公开(公告)号: CN104364744B 公开(公告)日: 2017-07-11
发明(设计)人: 中村一登 申请(专利权)人: 日本写真印刷株式会社
主分类号: G06F3/044 分类号: G06F3/044;G06F3/041
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司11127 代理人: 李辉,金玲
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及触摸面板、触摸面板的制造方法。防止被赋予了立体形状的触摸面板的断线。在触摸面板(1)中,第1电极层(23)形成于第1基材片(21)上,且包含具有挠性的材料。第1电极层(23)具有第1电极部(23a)以及从第1电极部(23a)延伸的第1搭载部(23b)。第1迂回电路层(25)形成于第1搭载部(23a)之上。第2电极层(33)形成于第2基材片(31)上,且包含具有挠性的材料。第2电极层(33)具有第2电极部(33a)以及从第2电极部(33a)延伸的第2搭载部(33b)。第2迂回电路层(35)形成于第2搭载部(33b)之上。第1接合层(9)对第1基材片(21)和第2基材片(31)进行接合。第2接合层(11)对第2基材片(31)和保护层(7)进行接合。
搜索关键词: 触摸 面板 制造 方法
【主权项】:
一种触摸面板,其被赋予了立体形状,该触摸面板具有:第1基材;电极层,该电极层形成于所述第1基材的第1面并包含具有挠性的材料,且具有电极部和从所述电极部一体地延伸的搭载部,该电极部构成使手指接触的区域;迂回电路层,该迂回电路层形成于所述搭载部之上;第2基材;以及接合层,该接合层对所述第1基材的所述第1面和所述第2基材进行接合,所述电极层以所述搭载部与赋予立体形状时伸展的部位对应的方式形成。
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