[发明专利]触摸面板、触摸面板的制造方法

权利要求书

1.一种触摸面板，其被赋予了立体形状，该触摸面板具有：

第1基材；

电极层，该电极层形成于所述第1基材的第1面并包含具有挠性的材料，且具有电极部和从所述电极部一体地延伸的搭载部，该电极部构成使手指接触的区域；

迂回电路层，该迂回电路层形成于所述搭载部之上；

第2基材；以及

接合层，该接合层对所述第1基材的所述第1面和所述第2基材进行接合，

所述电极层以所述搭载部与赋予立体形状时伸展的部位对应的方式形成。

2.根据权利要求1所述的触摸面板，其中，

在所述第1基材中与所述搭载部对应的部分被弯曲。

3.根据权利要求1或2所述的触摸面板，其中，

所述接合层包含高分子材料，该高分子材料通过能量线照射、加热或冷却而硬化。

4.一种触摸面板的制造方法，该触摸面板被赋予了立体形状，该制造方法具有如下工序：

在第1基材的第1面形成电极层，该电极层具有电极部以及从所述电极部延伸的搭载部；

在所述搭载部之上形成迂回电路层；

通过接合层对所述第1基材的所述第1面和第2基材进行贴合；以及

对贴合有所述第1基材和所述第2基材的触摸面板赋予立体形状，

在对所述触摸面板赋予立体形状的工序中，弯曲在所述第1基材上形成了所述搭载部和所述迂回电路层的部分。

5.根据权利要求4所述的触摸面板的制造方法，其中，

在对所述触摸面板赋予立体形状的工序之后，还具有通过能量线照射、加热或冷却使所述接合层硬化的工序。

6.一种触摸面板的制造方法，该触摸面板被赋予了立体形状，该制造方法具有如下工序：

在第1基材的第1面形成电极层；

以与所述电极层电连接的方式，在所述第1基材的所述第1面形成迂回电路层；

通过软性的接合层对所述第1基材的所述第1面和第2基材进行贴合；

对贴合有所述第1基材和所述第2基材的触摸面板赋予立体形状；以及

通过能量线照射、加热或冷却，使所述接合层硬化。

7.一种触摸面板的制造方法，该触摸面板被赋予了立体形状，该制造方法具有如下工序：

在第1基材的第1面形成电极层；

以与所述电极层电连接的方式，在所述第1基材的所述第1面形成迂回电路层；

通过接合层对所述第1基材的所述第1面和第2基材进行贴合；以及

对贴合有所述第1基材和所述第2基材的触摸面板赋予立体形状，

所述迂回电路层中的至少通过对所述触摸面板赋予立体形状的工序而伸展的部位，是由受到配线方向的拉伸时拉伸延展率大的耐拉伸导电性结构体形成的，

所述耐拉伸导电性结构体的垂直于所述配线方向的截面的截面积，比所述迂回电路层的所述耐拉伸导电性结构体以外的部位的垂直于所述配线方向的面的截面积的1倍大且在16倍以下。

8.根据权利要求7所述的触摸面板的制造方法，其中，

所述耐拉伸导电性结构体的厚度和宽度分别比所述迂回电路层的所述耐拉伸导电性结构体以外的部位的厚度和宽度的1倍大且在4倍以下。

9.一种触摸面板，其被赋予了立体形状，该触摸面板具有：

第1基材；

电极层，该电极层形成于所述第1基材的第1面，且包含具有挠性的材料；

迂回电路层，该迂回电路层以与所述电极层电连接的方式形成于所述第1基材的所述第1面；

第2基材；以及

接合层，该接合层对所述第1基材的所述第1面和所述第2基材进行接合，

所述迂回电路层是在配线方向上延展的蛇腹状或锯齿形状。