[发明专利]触摸面板、触摸面板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及触摸面板及其制造方法，尤其涉及被赋予立体形状的触摸面板及其制造方法。

背景技术

触摸面板的应用范围在近些年来不断拓宽。例如，以往一般是平面形状的触摸面板，而最近正在推进例如半球形状这样的立体形状的触摸面板的开发。

发明内容

发明欲解决的课题

立体形状的触摸面板例如由层叠的2张电极膜构成。各电极膜由基材以及形成于基材之上的电极层构成。在电极膜还形成有与电极层连接的迂回电路层。电极层为了对应于3维形状而包含有具有挠性的材料。迂回电路层由低电阻材料构成，从电极层延伸。

在制造立体形状的触摸面板时，在粘合了第1电极膜和第2电极膜之后，对触摸面板赋予期望的立体形状。此时，由于电极膜的尺寸变化(延展率、弯曲度)较大，因此迂回电路层容易断线。若产生了断线，则迂回电路层的电阻值会变大。

本发明的课题在于防止被赋予了立体形状的触摸面板的断线。

用于解决课题的手段

以下，作为用于解决课题的手段说明多个方式。这些方式可按照需要任意地进行组合。

本发明的一个方面的触摸面板是被赋予了立体形状的触摸面板，其具有第1基材、电极层、迂回电路层、第2基材和接合层。电极层形成于第1基材的第1面，且包含了具有挠性的材料。电极层具有电极部和从电极部延伸的搭载部。迂回电路层形成于搭载部之上。接合层对第1基材的第1面和第2基材进行接合。

作为构成电极层的材料，例如有CNT、石墨烯、PEDOT、金属纳米线。构成迂回电路层的材料例如是在粘合剂中分散金属填料(例如，银、铜)得到的。

在该触摸面板中，迂回电路层形成于搭载部之上，因此即使在对触摸面板赋予立体形状时，迂回电路层断线，通过具有挠性的电极层，仍然保持所断线的迂回电路层之间的电连接。由此，可防止迂回电路层的电阻值由于断线而变大。

在第1基材中对应于搭载部的部分也可以是弯曲的。

在该触摸面板中，第1基材的弯曲的部分是对应于搭载部的部分，因此即使在对触摸面板赋予立体形状时，迂回电路层断线，通过具有挠性的电极层，仍然保持所断线的迂回电路层之间的电连接。由此，可防止迂回电路层的电阻值由于断线而变大。

接合层也可以包含通过能量线照射、加热或冷却而硬化的高分子材料。

作为高分子材料，例如使用热硬化树脂、热熔融性树脂、紫外线硬化树脂。

在该触摸面板中，在使接合层硬化之前赋予了立体形状，因此在赋予立体形状时接合层不易对迂回电路层带来不良影响。即，能够抑制断线导致迂回电路层的电阻值变大。由此，能够将赋予立体形状后的迂回电路层的电阻值抑制得更低。

本发明的另一个方面的触摸面板是被赋予了立体形状的触摸面板，其具有第1基材、电极层、迂回电路层、第2基材和接合层。电极层形成于第1基材的第1面，且具有挠性。迂回电路层形成于第1基材的第1面，且与电极层电连接。接合层对第1基材的第1面和第2基材进行接合，且包含通过能量线照射、加热或冷却而硬化的高分子材料。

在该触摸面板中，在赋予立体形状后使接合层硬化，因此能够防止由于在赋予立体形状时产生的接合层的破坏所引发的迂回电路层的破坏，能够抑制断线导致迂回电路层的电阻值变大。由此，能够将赋予立体形状后的迂回电路层的电阻值抑制得更低。

本发明的另一个方面的触摸面板的制造方法是被赋予了立体形状的触摸面板的制造方法，具有以下的工序。

◎在第1基材的第1面形成电极层的工序，该电极层具有电极部和从电极部延伸的搭载部

◎在搭载部之上形成迂回电路层的工序

◎通过接合层对第1基材的第1面和第2基材进行贴合的工序

◎对贴合了第1基材和第2基材后的触摸面板赋予立体形状的工序

在该触摸面板的制造方法中，迂回电路层形成于搭载部之上，因此即使在对触摸面板赋予立体形状时，迂回电路层断线，通过具有挠性的电极层，仍然保持所断线的迂回电路层之间的电连接。由此，可防止迂回电路层的电阻值由于断线而变大。

在对触摸面板赋予立体形状的工序中，也可以使在第1基材中形成了搭载部和迂回电路层的部分弯曲。

在该触摸面板的制造方法中，第1基材的弯曲的部分是对应于搭载部的部分，因此即使在对触摸面板赋予立体形状时，迂回电路层断线，通过具有挠性的电极层，仍然保持所断线的迂回电路层之间的电连接。由此，可防止迂回电路层的电阻值由于断线而变大。