[发明专利]用于双侧化学机械平面化垫调节器的工具在审
| 申请号： | 201380030940.9 | 申请日： | 2013-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN104471683A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | M·罗滕伯格;T·黄;P·西尔;R·Z·派特尔;R·维达塔姆;S·拉曼斯 | 申请（专利权）人： | 圣戈班磨料磨具有限公司;法国圣戈班磨料磨具公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 章蕾 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种工具，其包括保持器，该保持器被构造成用以联接双侧化学机械平面化(CMP)垫调节器。保持器具有磁性材料、在第一表面处的第一磁场强度(H1)以及在与第一表面相对的第二表面处的第二磁场强度(H2)。所述第一磁场强度(H1)不同于所述第二磁场强度(H2)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 化学 机械 平面化 调节器 工具 | ||
【主权项】：
一种工具，其包括：保持器，所述保持器被构造成用以联接到双侧化学机械平面化(CMP)垫调节器，所述保持器包括磁性材料，其中所述保持器包括在第一表面处的第一磁场强度(H1)和在与所述第一表面相对的第二表面处的第二磁场强度(H2)，所述第一磁场强度(H1)不同于所述第二磁场强度(H2)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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