[发明专利]焊膏在审
| 申请号： | 201380030348.9 | 申请日： | 2013-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN104349865A | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 植杉隆二;宇野浩规 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/22 | 分类号： | B23K35/22;B23K35/14;B23K35/363;B22F9/24;B23K35/26;B23K35/30;B23K35/40;C22C5/06;C22C9/02;C22C13/00 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 康泉;王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的焊膏是将含有溶剂、松香、触变剂及活性剂的助焊剂与平均粒径为0.1～5μm的焊料粉末混合而制成。焊料粉末为具有中心核、包覆中心核的至少一部分的由铜与锡的金属间化合物构成的第1包覆层、及包覆中心核与第1包覆层的整个露出面的由锡构成的第2包覆层的复合粉末，中心核为由银与锡的金属间化合物构成的单一结构。活性剂相对于助焊剂总量100质量％，包含0.3～0.6质量％的氢卤酸胺盐、及0.1～10质量％的除氢卤酸胺盐以外的胺、有机卤素化合物、有机酸、有机酸铵盐、有机酸胺盐等化合物。 | ||
| 搜索关键词： | 焊膏 | ||
【主权项】：
一种焊膏，其特征在于，所述焊膏为将含有溶剂、松香、触变剂及活性剂的助焊剂与平均粒径为0.1～5μm的焊料粉末混合而成的焊膏，所述焊料粉末为具有中心核、包覆该中心核的至少一部分的由铜与锡的金属间化合物构成的第1包覆层及包覆所述中心核与所述第1包覆层的整个露出面的由锡构成的第2包覆层的复合粉末，所述中心核为由银与锡的金属间化合物构成的单一结构，或为通过由银与锡的金属间化合物构成的核内包覆层来包覆银的双重结构，所述活性剂相对于所述助焊剂总量100质量％，包含0.3～0.6质量％的氢卤酸胺盐及0.1～10质量％的选自除所述氢卤酸胺盐以外的胺、有机卤素化合物、有机酸、有机酸铵盐及有机酸胺盐中的一种或两种以上的化合物。
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