[发明专利]压力检测装置有效
申请号: | 201380028264.1 | 申请日: | 2013-05-10 |
公开(公告)号: | CN104395722A | 公开(公告)日: | 2015-03-04 |
发明(设计)人: | 上村惠宏;佐藤修治 | 申请(专利权)人: | 日本精机株式会社 |
主分类号: | G01L19/14 | 分类号: | G01L19/14 |
代理公司: | 北京三幸商标专利事务所(普通合伙) 11216 | 代理人: | 刘激扬 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的课题在于提供一种压力检测装置,其可简化结构并将制造成本抑制在较低程度。一种压力检测装置,其特征在于,包括:流体流入部件(10);半导体式压力传感器(20)(传感器);第1单元组件(30),该第1单元组件(30)具有与传感器(20)连接的第1引线端子(33);盖部(40),其覆盖传感器(20),形成密闭空间;第2单元组件(50),该第2单元组件(50)具有与第1引线端子(33)连接的第2引线端子(51);树脂制外罩部件(60),其将各部件(10、20、30、40、50)结合,一边通过树脂成形覆盖各部件(30、40、50),一边使第2引线端子(51)的一部分向外部露出,传感器(20)和第1引线端子(33)通过引线接合法而连接,第1引线端子(33)和第2引线端子(51)通过焊接而接合,并且在树脂制外罩部件(60)的成形时覆盖该接合部分。 | ||
搜索关键词: | 压力 检测 装置 | ||
【主权项】:
一种压力检测装置,其特征在于,包括:流体流入部件,该流体流入部件具有能流入流体的流路;半导体式压力传感器,该半导体式压力传感器设置于上述流体流入部件的上面,检测流入上述流路中的流体的压力;第1单元组件,该第1单元组件设置于上述流体流入部件的上面,具有第1树脂部和第1引线端子,该第1树脂部包围上述半导体式压力传感器,该第1引线端子保持于该第1树脂部上,其一端部与上述半导体式压力传感器电连接;盖部,该盖部按照从上侧覆盖上述半导体式压力传感器的方式与上述第1树脂部结合、形成密闭空间,上述半导体式压力传感器位于该密闭空间的内部;第2单元组件,该第2单元组件具有第2树脂部和第2引线端子,该第2树脂部从上侧覆盖上述盖部,该第2引线端子保持于该第2树脂部上,与上述第1引线端子的另一端部电连接;树脂外罩部,该树脂外罩部将上述流体流入部件、上述第1单元组件、上述盖部以及上述第2单元组件结合,一边通过树脂成形而覆盖上述第1单元组件、上述盖部以及上述第2单元组件,一边使上述第2单元组件中的上述第2引线端子的一部分向外部露出,上述半导体式压力传感器和保持于第1树脂部上的上述第1引线端子通过引线接合法的电线连接,通过焊接而将上述第1引线端子和上述第2引线端子接合,并且在上述树脂制外罩部件的成形时覆盖该接合部分。
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