[发明专利]压力检测装置有效

专利信息
申请号: 201380028264.1 申请日: 2013-05-10
公开(公告)号: CN104395722A 公开(公告)日: 2015-03-04
发明(设计)人: 上村惠宏;佐藤修治 申请(专利权)人: 日本精机株式会社
主分类号: G01L19/14 分类号: G01L19/14
代理公司: 北京三幸商标专利事务所(普通合伙) 11216 代理人: 刘激扬
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 压力 检测 装置
【权利要求书】:

1.一种压力检测装置,其特征在于,包括:

流体流入部件,该流体流入部件具有能流入流体的流路;

半导体式压力传感器,该半导体式压力传感器设置于上述流体流入部件的上面,检测流入上述流路中的流体的压力;

第1单元组件,该第1单元组件设置于上述流体流入部件的上面,具有第1树脂部和第1引线端子,该第1树脂部包围上述半导体式压力传感器,该第1引线端子保持于该第1树脂部上,其一端部与上述半导体式压力传感器电连接;

盖部,该盖部按照从上侧覆盖上述半导体式压力传感器的方式与上述第1树脂部结合、形成密闭空间,上述半导体式压力传感器位于该密闭空间的内部;

第2单元组件,该第2单元组件具有第2树脂部和第2引线端子,该第2树脂部从上侧覆盖上述盖部,该第2引线端子保持于该第2树脂部上,与上述第1引线端子的另一端部电连接;

树脂外罩部,该树脂外罩部将上述流体流入部件、上述第1单元组件、上述盖部以及上述第2单元组件结合,一边通过树脂成形而覆盖上述第1单元组件、上述盖部以及上述第2单元组件,一边使上述第2单元组件中的上述第2引线端子的一部分向外部露出,

上述半导体式压力传感器和保持于第1树脂部上的上述第1引线端子通过引线接合法的电线连接,通过焊接而将上述第1引线端子和上述第2引线端子接合,并且在上述树脂制外罩部件的成形时覆盖该接合部分。

2.根据权利要求1所述的压力检测装置,其特征在于,上述第1引线端子在上述第1树脂部的嵌入成形时由引线架构成,该引线架一体地设置有电源用和输出用以及接地用的多个引线端子,在上述第1树脂部的嵌入成形后将设置于上述引线架上的连接部切断,形成各自分离的上述第1引线端子,并且将切断时获得的上述第1引线端子的端部上所设置的电线连接部与上述电线连接。

3.根据权利要求2所述的压力检测装置,其特征在于,在上述第1树脂部上设置开口部,该开口部用于设置上述半导体式压力传感器,上述引线架按照下述方式形成,其中,在上述开口部具有连接有多个引线端子的上述连接部,在上述第1树脂部的嵌入成形后切断上述连接部。

4.根据权利要求1~3中任意一项所述的压力检测装置,其特征在于,对上述第1引线端子进行电镀处理。

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