[发明专利]压力检测装置

说明书

技术领域

本发明涉及具有半导体式压力传感器的压力检测装置，本发明特别是涉及下述的压力检测装置，其可在特别严酷的环境下使用，用作比如车辆用等的压力检测装置。

背景技术

作为现有的压力检测装置，比如具有在专利文献1中公开的类型。专利文献1的压力检测装置包括：半导体式压力传感器，该半导体式压力传感器经由底板而设置于导入流体的压力的压力导入部上；电路基板，该电路基板包括设置半导体式压力传感器的接纳用孔部，该电路基板通过引线接合法的电线与半导体式压力传感器电连接；设置部，该设置部与压力导入部一体地或独立地设置，用于设置电路基板；重合部，在该重合部中，电路基板的接纳用孔部的周缘部和用于设置底板的半导体式压力传感器的放置部接触，由此获得下述的压力检测装置，其中，即使在严酷的环境下使用的情况下，电连接在耐冲击性方面的可靠性较高。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2002—257663号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，在专利文献1的压力检测装置中，由于采用通过引线接合法的电线而将半导体式压力传感器和电路基板连接的结构，故具有下述问题，即，必须要求电路基板，结构复杂，另外在电路基板的电线连接部位必须要求Au焊盘，导致成本上升。

于是，本发明的目的在于提供一种压力检测装置，其可消除上述问题、简化结构，将制造成本抑制在较低程度。

用于解决课题的技术方案

为了解决上述课题，本发明的权利要求1涉及一种压力检测装置，其特征在于，包括：

流体流入部件，该流体流入部件具有可流入流体的流路；

半导体式压力传感器，该半导体式压力传感器设置于流体流入部件的上面，检测流入上述流路中的流体的压力；

第1单元组件，该第1单元组件设置于上述流体流入部件的上面，具有第1树脂部和第1引线端子，该第1树脂部包围上述半导体式压力传感器，该第1引线端子保持于该第1树脂部上，其一端部与上述半导体式压力传感器电连接；

盖部，该盖部按照从上侧覆盖上述半导体式压力传感器的方式与上述第1树脂部结合、形成密闭空间，该半导体式压力传感器位于该密闭空间的内部；

第2单元组件，该第2单元组件具有第2树脂部和第2引线端子，该第2树脂部从上侧覆盖上述盖部，该第2引线端子保持于该第2树脂部上，与上述第1引线端子的另一端部电连接；

树脂外罩部，该树脂外罩部将上述流体流入部件、上述第1单元组件、上述盖部以及上述第2单元组件结合，一边通过树脂成形而覆盖上述第1单元组件、上述盖部以及上述第2单元组件，一边使上述第2单元组件中的上述第2引线端子的一部分向外部露出，

上述半导体式压力传感器和保持于上述第1树脂部上的第1引线端子通过引线接合法的电线连接，通过焊接而将上述第1引线端子和第2引线端子接合，并且在上述树脂制外罩部件的成形时覆盖该接合部分。

通过像这样构成，由于可不需要在过去必要的电路基板，故可简化结构、抑制制造成本，另外可通过焊接而将第1引线端子和第2引线端子接合，进行电连接，并且能以机械方式充分保持固定强度，另外其接合部分在树脂制外罩部件的成形时覆盖，由此可确保气密性。

另外，权利要求2涉及权利要求1所述的压力检测装置，其特征在于，上述第1引线端子在上述第1树脂部的嵌入成形时由引线架构成，该引线架一体地设置有电源用和输出用以及接地用的多个引线端子，在上述第1树脂部的嵌入成形后将设置于上述引线架上的连接部切断，形成各自分离的上述第1引线端子，并且将切断时获得的上述第1引线端子的端部上所设置的电线连接部与上述电线连接。

通过像这样构成，由于切断在第1树脂部的嵌入成形后设置于引线架上的连接部，形成各自分离的第1引线端子，并且将切断时获得的上述第1引线端子的端部上所设置的电线连接部与上述电线连接，由此不需要在过去必要的电路基板，故可简化结构，将制造成本抑制在较低程度。

此外，权利要求3涉及权利要求2所述的压力检测装置，其特征在于，在上述第1树脂部上设置开口部，该开口部用于设置上述半导体式压力传感器，上述引线架按照下述方式形成，其中，在上述开口部具有连接有多个第1引线端子的上述连接部，在上述第1树脂部的嵌入成形后切断上述连接部。

通过像这样构成，由于可简单地切断位于开口部的引线架的连接部，故制造步骤不复杂，可获得与半导体式压力传感器连接的多个引线端子部。