[发明专利]包含交联聚合物组合物的信息承载卡及其制造方法

摘要

本发明提供了可交联的聚合物组合物、包含该交联组合物的用于信息承载卡的芯层、所得的信息承载卡及其制造方法。可交联的聚合物组合物包含液体或糊状的可固化的基础聚合物树脂和颗粒状的热塑性填料。所述基础聚合物树脂选自由尿烷丙烯酸酯、硅酮丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、尿烷、丙烯酸酯、硅酮和环氧树脂组成的组。所述颗粒状的热塑性填料可以是聚烯烃、聚氯乙烯(PVC)、氯乙烯与至少另一种单体的共聚物或聚酯如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、其化合物或共混物。

主权项

用于信息承载卡的芯层，其包含：界定至少一个孔洞的热塑性层，每个孔洞具有仅由所述热塑性层界定并在所述热塑性层内的连续表面，所述热塑性层包含热塑性材料；包含至少一个电子组件的嵌入层，所述至少一个电子组件部分或完全设置在所述至少一个孔洞之内；设置在所述至少一个孔洞之内并与所述至少一个电子组件直接接触的交联聚合物组合物，所述交联聚合物组合物包含：‑基础聚合物树脂，其选自由尿烷丙烯酸酯、酯丙烯酸酯、硅酮丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、硅酮、尿烷和环氧树脂组成的组；和‑颗粒状的热塑性填料，其中所述颗粒状的热塑性填料包含聚氯乙烯，用氯乙烯与至少另一种选自由乙烯基酯、乙酸乙烯酯和乙烯基醚组成的组的单体的共聚物改性的聚氯乙烯。