[发明专利]接合辅助剂及其制造方法有效
| 申请号： | 201380025827.1 | 申请日： | 2013-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN104303278B | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 小盐哲平;本村耕治;圆尾弘树 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;B23K35/363;B23K20/10 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人： | 周欣,陈建全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明在将半导体元件安装在基板上时，容易把握接合辅助剂的残留量，使接合辅助剂的供给量稳定，防止接合辅助剂的不足。另外，为了可以高效地进行安装装置的维护，使用通过使着色剂溶解在具有除去金属的表面氧化膜的作用的还原性溶剂中而调整的用于辅助金属彼此的接合的接合辅助剂。接合辅助剂是采用具有将具有除去金属的表面氧化膜的作用的还原性溶剂与对于所述溶剂具有溶解性的着色剂进行混合的工序的制造方法而得到的。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 辅助剂 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种接合辅助剂，其用于辅助金属彼此的接合，含有具有除去金属的表面氧化膜的作用的还原性溶剂、和溶解在所述溶剂中的着色剂，所述溶剂含有分子量为50～200的多官能醇，所述着色剂具有与所述溶剂一同挥发的性质。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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