[发明专利]导电性糊剂、布线形成方法及电子部件、硅太阳能电池有效
申请号: | 201380025669.X | 申请日: | 2013-05-08 |
公开(公告)号: | CN104508759B | 公开(公告)日: | 2017-08-25 |
发明(设计)人: | 小池淳一;海王知 | 申请(专利权)人: | 材料概念有限公司 |
主分类号: | H01B1/22 | 分类号: | H01B1/22;B22F1/00;C22C9/00;H01B1/00;H01B13/00;H01L31/04;H05K1/09;H05K3/12 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人: | 杨宏军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种导电性糊剂,其印刷性和烧结性优异,能够减小烧成后的布线的电阻。本发明的导电性糊剂的特征在于,由以铜作为主体的金属粒子形成,用金属粒子的最大直径(dmax)与最小直径(dmin)之比所定义的纵横比(dmax/dmin)为1.0以上且小于2.2。 | ||
搜索关键词: | 导电性 布线 形成 方法 电子 部件 太阳能电池 | ||
【主权项】:
一种用于形成布线的导电性糊剂,是包含以铜作为主体的金属粒子的导电性糊剂,其特征在于,用金属粒子的最大直径(dmax)与最小直径(dmin)之比所定义的纵横比(dmax/dmin)的平均值为1.0以上且小于2.2,所述金属粒子的90%粒径大于0.3μm且小于7.0μm,所述金属粒子的50%粒径大于0.1μm且小于3.4μm,所述导电性糊剂中含有的有机载体中的粘合剂树脂是能够通过烧成而分解的树脂,所述粘合剂树脂的质量%大于0.05%且小于17.0%,所述导电性糊剂中含有的所述有机载体的质量%大于3.0%且小于19.0%,所述金属粒子中含有的铜以外的金属元素的总浓度为全部金属粒子的1.0质量%以下,所述金属粒子中含有的铜以外的金属元素中,氧化物标准生成吉布斯自由能比铁小的元素的总浓度为全部金属粒子的0.5质量%以下,所述金属粒子中含有的铜以外的金属元素中,室温下的铜中的固溶极限为0.1质量%以下的元素的总浓度为全部金属粒子的0.5质量%以下。
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