[发明专利]表面处理铜箔及使用其的积层板、铜箔、印刷配线板、电子机器、以及印刷配线板的制造方法有效
| 申请号： | 201380024196.1 | 申请日： | 2013-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN104271813B | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 新井英太;三木敦史 | 申请（专利权）人： | JX日矿日石金属株式会社 |
| 主分类号： | C25D7/06 | 分类号： | C25D7/06;B32B15/08;H05K1/09;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种与树脂良好地接着、且经蚀刻除去铜箔后的树脂透明性优异的表面处理铜箔及使用其的积层板。表面处理铜箔的铜箔表面通过粗化处理而形成粗化粒子，粗化处理表面的TD的平均粗糙度Rz为0.20～0.80μm，粗化处理表面的MD的60度光泽度为76～350％，且上述粗化粒子的表面积A与自上述铜箔表面侧俯视上述粗化粒子时所得的面积B之比A/B为1.90～2.40。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 处理 铜箔 使用 积层板 印刷 线板 电子 机器 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种表面处理铜箔，所述铜箔表面通过粗化处理而形成粗化粒子，粗化处理表面的TD的平均粗糙度Rz为0.20～0.80μm，粗化处理表面的MD的60度光泽度为76～350％，且所述粗化粒子的表面积A与自所述铜箔表面侧俯视所述粗化粒子时所得的面积B之比A/B为1.90～2.40，所述比A/B是测定所述粗化处理面的相当于9982.52μm2面积B的三次元表面积A而为三次元表面积A÷二次元表面积B＝面积比。
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