[发明专利]表面处理铜箔及使用其的积层板、铜箔、印刷配线板、电子机器、以及印刷配线板的制造方法有效
| 申请号： | 201380024196.1 | 申请日： | 2013-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN104271813B | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 新井英太;三木敦史 | 申请（专利权）人： | JX日矿日石金属株式会社 |
| 主分类号： | C25D7/06 | 分类号： | C25D7/06;B32B15/08;H05K1/09;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 表面 处理 铜箔 使用 积层板 印刷 线板 电子 机器 以及 制造 方法 | ||
1.一种表面处理铜箔，所述铜箔表面通过粗化处理而形成粗化粒子，粗化处理表面的TD的平均粗糙度Rz为0.20～0.80μm，粗化处理表面的MD的60度光泽度为76～350％，且
所述粗化粒子的表面积A与自所述铜箔表面侧俯视所述粗化粒子时所得的面积B之比A/B为1.90～2.40，
所述比A/B是测定所述粗化处理面的相当于9982.52μm2面积B的三次元表面积A而为三次元表面积A÷二次元表面积B＝面积比。
2.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其中，所述MD的60度光泽度为90～250％。
3.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其中，所述TD的平均粗糙度Rz为0.30～0.60μm。
4.根据权利要求2所述的表面处理铜箔，其中，所述TD的平均粗糙度Rz为0.30～0.60μm。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的表面处理铜箔，其中，所述A/B为2.00～2.20。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的表面处理铜箔，其中，粗化处理表面的MD的60度光泽度与TD的60度光泽度之比C(C＝(MD的60度光泽度)/(TD的60度光泽度))为0.80～1.40。
7.根据权利要求5所述的表面处理铜箔，其中，粗化处理表面的MD的60度光泽度与TD的60度光泽度之比C(C＝(MD的60度光泽度)/(TD的60度光泽度))为0.80～1.40。
8.根据权利要求6所述的表面处理铜箔，其中，粗化处理表面的MD的60度光泽度与TD的60度光泽度之比C(C＝(MD的60度光泽度)/(TD的60度光泽度))为0.90～1.35。
9.根据权利要求7所述的表面处理铜箔，其中，粗化处理表面的MD的60度光泽度与TD的60度光泽度之比C(C＝(MD的60度光泽度)/(TD的60度光泽度))为0.90～1.35。
10.根据权利要求1至4中任一项所述的表面处理铜箔，其中，将所述铜箔自粗化处理表面侧贴合于厚度为50μm的树脂基板的两面后，在经蚀刻除去所述两面的铜箔时，所述树脂基板的雾值为20～70％。
11.根据权利要求5所述的表面处理铜箔，其中，将所述铜箔自粗化处理表面侧贴合于厚度为50μm的树脂基板的两面后，在经蚀刻除去所述两面的铜箔时，所述树脂基板的雾值为20～70％。
12.根据权利要求6所述的表面处理铜箔，其中，将所述铜箔自粗化处理表面侧贴合于厚度为50μm的树脂基板的两面后，在经蚀刻除去所述两面的铜箔时，所述树脂基板的雾值为20～70％。
13.根据权利要求7所述的表面处理铜箔，其中，将所述铜箔自粗化处理表面侧贴合于厚度为50μm的树脂基板的两面后，在经蚀刻除去所述两面的铜箔时，所述树脂基板的雾值为20～70％。
14.根据权利要求8所述的表面处理铜箔，其中，将所述铜箔自粗化处理表面侧贴合于厚度为50μm的树脂基板的两面后，在经蚀刻除去所述两面的铜箔时，所述树脂基板的雾值为20～70％。
15.根据权利要求9所述的表面处理铜箔，其中，将所述铜箔自粗化处理表面侧贴合于厚度为50μm的树脂基板的两面后，在经蚀刻除去所述两面的铜箔时，所述树脂基板的雾值为20～70％。
16.一种表面处理铜箔，所述铜箔表面通过粗化处理而形成粗化粒子，将所述铜箔自粗化处理表面侧贴合于厚度50μm的树脂基板的两面后，在经蚀刻除去所述两面的铜箔时，所述树脂基板的雾值为20～70％。
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