[发明专利]由具有金属填充的过孔的陶瓷基底制造陶瓷电路板的方法在审
| 申请号： | 201380023208.9 | 申请日： | 2013-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN104412720A | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | D·耶尼希 | 申请（专利权）人： | 陶瓷技术有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/10 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 周铁;石克虎 |
| 地址： | 德国普*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及由陶瓷基底制造陶瓷电路板的方法，所述陶瓷基底具有金属填充的过孔。为了能够用单一填充过程来填充过孔，本发明提出，在所述具有过孔的陶瓷基底上，用丝网印刷在单面施加平面的铜金属化，或者以DCB/DBC-方法在单面结合100至300μm的铜箔，和通过电镀工序在铜浴中通过沉积铜从陶瓷侧起填充过孔。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 金属 填充 陶瓷 基底 制造 电路板 方法 | ||
【主权项】：
由陶瓷基底制造陶瓷电路板的方法，所述陶瓷基底具有金属填充的过孔，其特征在于，‑在具有过孔的陶瓷基底上，用丝网印刷在单面施加平面的铜金属化，或者以DCB/DBC‑方法在单面结合100至300μm的铜箔，和，‑通过电镀工序在铜浴中通过沉积铜从陶瓷侧起填充过孔。
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