[发明专利]各向异性导电片材以及使用其的电极接合方法有效
| 申请号： | 201380019393.4 | 申请日： | 2013-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN104221223B | 公开（公告）日： | 2017-07-04 |
| 发明（设计）人： | 大幡裕之 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01R11/01 | 分类号： | H01R11/01;B22F1/02;B23K35/14;C22C9/05;C22C9/06;C22C13/00;C22C13/02;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/16;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 金世煜,苗堃 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种各向异性导电片材，其特征在于，包含树脂(2)和分散于该树脂(2)中的导电性粒子(1)，其中，上述导电性粒子(1)包含由第2金属(12)构成的粒子以及覆盖该粒子的表面的至少一部分的第1金属(11)，上述第1金属(11)由Sn或含有70重量％以上的Sn的合金构成，上述第2金属(12)由熔点高于上述第1金属(11)的Cu‑Ni合金或Cu‑Mn合金构成。 | ||
| 搜索关键词： | 各向异性 导电 以及 使用 电极 接合 方法 | ||
【主权项】：
一种各向异性导电片材，其特征在于，包含树脂和分散于该树脂中的导电性粒子，其中，所述导电性粒子包含由第2金属构成的粒子以及覆盖该粒子的表面的至少一部分的第1金属，所述第1金属由Sn或含有70重量％以上的Sn的合金构成，所述第2金属由熔点比所述第1金属高的Cu‑Ni合金或Cu‑Mn合金构成，所述Cu‑Ni合金中的Ni的比率为10～15重量％，所述Cu‑Mn合金中的Mn的比率为10～15重量％。
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H01 基本电气元件
H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器
H01R11-00 有两个或两个以上分开的连接位置用来或可能用来使导电部件互连的各连接元件，例如：由电线或电缆支承并具有便于与某些其他电线；接线柱或导电部件；接线盒进行电连接的装置的电线或电缆端部部件
H01R11-01 .以其连接位置之间导电互连的形式或安排为特点区分的
H01R11-03 .以各连接元件上连接位置的类型或以连接位置与导电部件之间的连接类型为特征的
H01R11-11 .由电线或电缆支承并具有便于与其他电线、端子或导电部件连接的装置的电线或电缆端部部件或抽头部件
H01R11-12 ..终接于环、钩或叉的端接片
H01R11-16 ..终接于焊头或插座的端接片
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