[发明专利]立体层叠布线基板有效
| 申请号： | 201380012964.1 | 申请日： | 2013-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN104145536B | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | 木村毅 | 申请（专利权）人： | 泰科电子日本合同会社 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 何欣亭;姜甜 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种可收容于受限制空间，且可靠性高的可高密度布线的立体层叠布线基板。立体层叠布线基板（1）具有层叠的多个立体布线基板（11、12、13）。各个立体布线基板（11、12、13）具有绝缘膜（111）与导体图案（112）。绝缘膜（111）构成三维立体面而形成。导体图案（112）延伸在绝缘膜（111）的三维立体面上。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠布 绝缘膜 线基 导体图案 立体布线 基板 高密度布线 三维立体面 三维立体 受限制 收容 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种立体层叠布线基板，具有多个立体布线基板，其特征在于，所述多个立体布线基板分别具有：绝缘膜，将该绝缘膜加热，并且通过成型用铸型构成三维立体面而形成，该绝缘膜由具有热塑性或热硬化性的树脂材料构成；以及在所述绝缘膜的三维立体面上延伸而形成的导体图案，层叠有所述多个立体布线基板，该多个立体布线基板的所述绝缘膜分别独立，所述导体图案是印刷电镀用催化剂并通过该电镀用催化剂的作用而电镀于构成三维立体面所成形的绝缘膜上。
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