[发明专利]立体层叠布线基板

说明书

本发明提供一种可收容于受限制空间，且可靠性高的可高密度布线的立体层叠布线基板。立体层叠布线基板（1）具有层叠的多个立体布线基板（11、12、13）。各个立体布线基板（11、12、13）具有绝缘膜（111）与导体图案（112）。绝缘膜（111）构成三维立体面而形成。导体图案（112）延伸在绝缘膜（111）的三维立体面上。

技术领域

本发明涉及一种立体层叠布线基板。

背景技术

为了在框体内的有限空间配置电路及布线，例如已知将柔性基板沿着折线弯曲而配置。此外，专利文献1中揭示有先将铜箔立体形成，将该铜箔与预成型板（Pre-pregsheet）以成形模具加热加压成形而获得的立体电路基板。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平9-266368号公报。

发明内容

发明要解决的问题

柔性基板是二维的平板，虽可形成弯曲的平板，但无法形成例如欲覆盖在立体物角落的纵横高度三维扩展面的电路或布线。此种情况对于将配置于二维平面上的铜箔沿着该平面上的折线弯曲的专利文献1的立体电路基板也同样。例如，专利文献1的技术中，即使可在铜箔上例如形成突起，当与之相应形状的预成型板一起加热加压时，仍可能在铜箔产生皱纹或变形，或在中途断裂。

本发明的目的为提供一种解决上述问题，可收容于受限制空间，且可靠性高的可高密度布线的立体层叠布线基板。

用于解决问题的方案

达成上述目的的本发明的立体层叠布线基板，是具有多个立体布线基板的立体层叠布线基板，其特征在于，

上述多个立体布线基板的至少1个具有：

以构成三维立体面的方式形成的绝缘膜；以及

延伸在上述三维立体面上的导体图案，

层叠有上述多个立体布线基板。

本发明的立体层叠布线基板，因为层叠具有三维立体面的立体布线基板，所以可收容于例如电子设备的角落部分这样的受限制空间，并可实施可靠性高的高密度布线。

在此，上述本发明的立体层叠布线基板中，上述多个立体布线基板也可均具有大致相同的三维立体面，并以这些大致相同三维立体面聚齐的方式层叠。

延伸在各立体布线基板的三维立体面的导体图案配置成套管状。因此，可利用三维立体面更高密度布线。

此外，上述本发明的立体层叠布线基板中，上述多个立体布线基板也可为分别设置相互不同形状的导体图案。

多个立体布线基板，分别可通过不同形状的导体图案，构成例如如同具有多个天线元件的天线的具有不同特性的元件。因此，可在形状受到限制的空间中收容多个功能。

此外，上述本发明的立体层叠布线基板中，上述立体布线基板也可为形成有通过抵住与该立体布线基板邻接的另外立体布线基板，而维持与该另外立体布线基板的间隔的间隔物突起。

由于通过间隔物突起，能够在邻接的立体布线基板彼此隔以间隔，因此能够在绝缘膜的表面与背面两面相互不致短路地配置导体图案。

此外，上述本发明的立体层叠布线基板也可具有3个以上的立体布线基板，

并在上述3个以上立体布线基板之中，配置于中间的中间立体布线基板上设孔或缺口，

上述间隔物突起贯穿上述孔或缺口，而抵住配置于夹着上述中间立体布线基板的相反侧的另外立体布线基板。