[发明专利]立体层叠布线基板

权利要求书

1.一种立体层叠布线基板，具有多个立体布线基板，其特征在于，

所述多个立体布线基板分别具有：

绝缘膜，将该绝缘膜加热，并且通过成型用铸型构成三维立体面而形成，该绝缘膜由具有热塑性或热硬化性的树脂材料构成；以及

在所述绝缘膜的三维立体面上延伸而形成的导体图案，

层叠有所述多个立体布线基板，

该多个立体布线基板的所述绝缘膜分别独立，

所述导体图案是印刷电镀用催化剂并通过该电镀用催化剂的作用而电镀于构成三维立体面所成形的绝缘膜上。

2.如权利要求1所述的立体层叠布线基板，其特征在于，所述多个立体布线基板均具有大致相同的三维立体面，并以使这些大致相同三维立体面聚齐的方式层叠。

3.如权利要求1或2所述的立体层叠布线基板，其特征在于，所述多个立体布线基板分别设有相互不同形状的导体图案。

4.如权利要求1或2所述的立体层叠布线基板，其特征在于，所述立体布线基板形成有通过抵住构成该立体层叠布线基板的另外立体布线基板，而维持与该另外立体布线基板的间隔的间隔物突起。

5.如权利要求4所述的立体层叠布线基板，其特征在于，

该立体层叠布线基板具有3个以上的立体布线基板，

在所述3个以上立体布线基板之中，配置于中间的中间立体布线基板设有孔或缺口，

所述间隔物突起贯穿所述孔或缺口，而抵住在夹着所述中间立体布线基板的相反侧配置另外立体布线基板。

6.如权利要求4所述的立体层叠布线基板，其特征在于，所述立体布线基板的导体图案延伸在所述间隔物突起的表面，与该另外立体布线基板的导体图案接触。

7.如权利要求4所述的立体层叠布线基板，其特征在于，所述多个立体布线基板中的相互邻接的2片立体布线基板的导体图案，形成有平行平板电极，该平行平板电极形成电容器元件。

8.如权利要求1或2所述的立体层叠布线基板，其特征在于，所述多个立体布线基板在各个边缘，设有突出于避开相互重叠的位置的突出片，该多个立体布线基板的各个导体图案延伸在该多个立体布线基板的各个突出片上。