[发明专利]铜合金有效
| 申请号： | 201380010027.2 | 申请日： | 2013-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN104145035A | 公开（公告）日： | 2014-11-12 |
| 发明（设计）人： | 宍户久郎;田中友己;隅野裕也;畚野章 | 申请（专利权）人： | 株式会社神户制钢所 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C9/01;C22C9/02;C22C9/04;C22C9/06;C22C9/10;H01B1/02;C22F1/00;C22F1/08 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张玉玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的在于，提供一种强度、导电性和弯曲加工性都优异的铜合金板，本发明的铜合金为如下的铜合金，其含有Cr：0.10～0.50％、Ti：0.010～0.30％、Si：0.01～0.10％，其含有方式为，所述Cr与所述Ti的质量比：1.0≤(Cr/Ti)≤30，所述Cr与所述Si的质量比：3.0≤(Cr/Si)≤30，余量由铜和不可避免的杂质构成，其中，具有以下要旨：通过FESEM-EBSP法测量与所述铜合金的宽度方向垂直的面的表面的金属组织时，晶粒的长轴的平均长度为6.0μm以下，短轴的平均长度为1.0μm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 铜合金 | ||
【主权项】：
一种铜合金，其特征在于，其为如下的铜合金，以质量％计含有Cr：0.10～0.50％、Ti：0.010～0.30％、Si：0.01～0.10％，所述Cr与所述Ti的质量比：1.0≤(Cr/Ti)≤30，所述Cr与所述Si的质量比：3.0≤(Cr/Si)≤30，余量由铜和不可避免的杂质构成，利用FESEM‑EBSP法测量所述铜合金的与宽度方向垂直的面的表面的金属组织时，晶粒的长轴的平均长度为6.0μm以下，短轴的平均长度为1.0μm以下。
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