[发明专利]铜合金

说明书

技术领域

本发明涉及高强度、高导电性，此外弯曲加工性也优异的铜合金，详细地说，是涉及用于构成电气、电子部件的连接器、引线框架、继电器、开关、配线、端子等的适合作为各种电气、电子部件用材料的铜合金。

背景技术

近年来，伴随电子设备的小型化和轻量化的要求，电气、电子部件的电气系统的复杂化，高集成化推进，对于各种电气、电子部件用材料，要求有薄壁化和能够耐受进行复杂形状的加工的特性。

例如，构成电气、电子部件的连接器、引线框架、继电器、开关等所使用的电气、电子部件用材料，由于小型、薄壁化而导致受到同等载荷的材料的截面积变小，对于通电量来说，材料的截面积也变小。因此，为了抑制通电造成的焦耳热的发生而要求有良好的导电性，并且，还要求有能够耐受电气、电子设备在组装时和运转时被施加的应力的高强度、以及极使对电气、电子部件进行弯曲加工，也不会发生断裂等的弯曲加工性。

作为电气、电子部件用材料，通用的是Cu-Fe-P合金，但是，若为了追求高强度化而添加Sn等的合金成分，则导电性降低，难以实现强度和导电性的平衡(强度-导电性平衡)。

另外作为高强度材料，提出有析出硬化型的合金(Cu-Ni-Si合金)，但若为了提高导电性而减少Ni和Si的含量，则抗拉强度降低，难以实现强度-导电性平衡。

作为强度-导电性平衡比现有的Cu-Fe-P合金和Cu-Ni-Si合金优异的材料，提出有Cu-Cr系合金(专利文献1)。

另外，作为强度-导电性平衡和加工性优异的铜合金，提出有Cu-Cr-Sn系合金(专利文献2)。

此外，作为强度和导电性优异的铜合金，提出有Cu-Cr-Ti-Zr合金(专利文献3)。

另外，作为具有高强度、高导电性，并使弯曲加工性提高了的铜合金，提出有Cu-Cr-Ti-Si合金(专利文献4)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-29857号公报

专利文献2：日本特开平6-081090号公报

专利文献3：日本专利第3731600号公报

专利文献4：日本专利第2515127号公报

在上述Cu-Cr系合金中，热轧时会生成粗大的结晶物，高强度化和高导电性化的任意一项均存在局限。

另外在上述Cu-Cr-Sn系合金中，需要进行高温下的固溶化处理，有制造工序变得复杂等制造方面的问题。

此外在Cu-Cr-Ti-Zr合金中，虽然能够提高强度和导电性，但是弯曲加工性不充分。

另外在Cu-Cr-Ti-Si合金中，虽然能够提高弯曲加工性，但若是像后述这样施加比以往条件严酷的弯曲加工，则有发生裂纹等的问题。

伴随近年的电气、电子设备的轻量、小型化等，会对电气、电子部件用材料进行前所未有的复杂加工，如对更加薄壁化的材料进行弯曲加工，或将配线开槽(切口加工)至微细宽度后再实施弯曲加工等，因此不仅要求强度提高，而且对于弯曲加工性的要求也进一步提高。因此，不仅要求导电性、强度、弯曲加工性各特性良好，而且还要求即使在规定以上的高强度下，导电性和弯曲加工性仍分别提高，即，不仅要求强度-导电性平衡，而且还特别要求是强度-弯曲加工性平衡也优异的材料。

发明内容

本发明着眼于上述这样的情况而完成，其目的在于，提供一种强度(指抗拉强度和0.2％屈服强度，下同)、导电性和弯曲加工性的平衡优异的铜合金。

能够解决上述课题的本发明的铜合金，含有Cr：0.10～0.50％(质量％的意思，下同)、Ti：0.010～0.30％、Si：0.01～0.10％，其含有方式为，所述Cr和所述Ti的质量比：1.0≤(Cr/Ti)≤30，所述Cr和所述Si的质量比：3.0≤(Cr/Si)≤30，余量由铜和不可避免的杂质构成，其中，具有如下要旨：通过FESEM-EBSP法测量与所述铜合金的宽度方向垂直的面的表面的金属组织时，晶粒的长轴的平均长度为6.0μm以下，短轴的平均长度为1.0μm以下。

另外在本发明中，优选所述铜合金的晶粒的长轴的平均长度为5.0μm以下，短轴的平均长度为0.40μm以下，并且晶粒的平均长宽比(短轴/长轴)满足0.115～0.300。