[发明专利]电子部件的制造方法有效
| 申请号： | 201380004529.4 | 申请日： | 2013-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN104011890A | 公开（公告）日： | 2014-08-27 |
| 发明（设计）人： | 津田基嗣 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L41/22 | 分类号： | H01L41/22;H01L41/09;H01L41/18;H03H3/08;H03H9/25 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李逸雪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种在制造工序中能够进行中间检查的电子部件的制造方法。在用于构成基板(10)的母基板(21)之上形成多个元件电极(11)和供电线(22)的工序中，按照在俯视下多个元件电极(11)各自的焊盘部(11b)和供电线(22)隔着间隙而对置、且与该焊盘部(11b)相比供电线(22)位于下方的方式形成多个元件电极(11)和供电线(22)。通过一边对供电线(22)供电一边进行电解镀覆，由此来形成将供电线(22)和焊盘部(11b)电连接的镀覆膜(27)。通过对母基板(21)进行单片化，由此来获得电子部件(1)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子部件的制造方法，该电子部件具有基板、和在所述基板上设置的元件电极，所述元件电极包括功能电极部、以及与所述功能电极部连接的焊盘部，所述电子部件的制造方法包括：电极形成工序，该电极形成工序是在用于构成所述基板的母基板之上形成多个所述元件电极和供电线的工序，按照在俯视下多个所述元件电极各自的所述焊盘部和所述供电线隔着间隙而对置、且与该焊盘部相比所述供电线位于下方的方式形成多个所述元件电极和所述供电线；镀覆工序，通过一边对所述供电线供电一边进行电解镀覆，由此来形成将所述供电线和所述焊盘部电连接的镀覆膜；和单片化工序，通过对所述母基板进行单片化，由此来获得所述电子部件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所，未经株式会社村田制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201380004529.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
