[发明专利]电子部件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子部件的制造方法。

背景技术

以往，已知各种具有在基板上设置的电极的电子部件。作为电子部件的具体例，例如列举出具有在压电基板上设置的IDT电极的弹性波装置等。

在制造弹性波装置的情况下，例如专利文献1所记载的那样，在由压电体构成的母基板形成多个弹性波装置的量的电极。之后，通过切断母基板由此单片化为多个弹性波装置。在母基板上，各电极连接着供电线。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2008-135999号公报

发明内容

发明要解决的课题

在专利文献1所记载的弹性波装置的制造方法中，在母基板上，所有的端子电极通过供电线而连接。因而，单独地检查在母基板上设置的电极较为困难。

本发明的主要目的在于提供一种在制造工序中能够进行中间检查的电子部件的制造方法。

用于解决课题的手段

本发明所涉及的电子部件的制造方法有关于具有基板和在基板上设置的元件电极，且元件电极包括功能电极部和与功能电极部连接的焊盘部在内的电子部件的制造方法。本发明所涉及的电子部件的制造方法包括电极形成工序、镀覆工序、和单片化工序。电极形成工序是在用于构成基板的母基板之上形成多个元件电极和供电线的工序，是按照在俯视下多个元件电极各自的焊盘部和供电线隔着间隙而对置、且与该焊盘部相比供电线位于下方的方式形成多个元件电极和供电线的工序。镀覆工序是通过一边对供电线供电一边进行电解镀覆由此来形成将供电线和焊盘部电连接的镀覆膜的工序。单片化工序是通过对母基板进行单片化由此来获得电子部件的工序。

在本发明所涉及的电子部件的制造方法的某个特定方面，电子部件的制造方法还包括检查工序。检查工序是在镀覆工序之前通过使探测器与焊盘部接触由此来检查功能电极部的工序。

在本发明所涉及的电子部件的制造方法的其他的特定方面，电子部件的制造方法还包括在母基板上形成绝缘层的工序。在电极形成工序中，在绝缘层之上形成焊盘部的至少一部分。

在本发明所涉及的电子部件的制造方法的其他的特定方面，电子部件的制造方法还包括在母基板形成凹部的工序。在电极形成工序中，在凹部之上形成供电线的与焊盘部对置的部分。

在本发明所涉及的电子部件的制造方法的另一特定方面，在电极形成工序中，通过同一工艺处理来形成元件电极和供电线。

在本发明所涉及的电子部件的制造方法的另一特定方面，在电极形成工序中，在形成了元件电极的至少功能电极部之后，形成供电线。

在本发明所涉及的电子部件的制造方法的又一特定方面，基板是压电基板并且功能电极部包含IDT电极，电子部件是弹性波部件。

在本发明所涉及的电子部件的制造方法的再一特定方面，在单片化工序中，切除供电线的至少一部分，使得焊盘部彼此没有被供电线进行电连接。

发明效果

根据本发明，能够提供一种在制造工序可进行中间检查的电子部件的制造方法。

附图说明

图1是用于说明第1实施方式中的电子部件的制造方法的示意性俯视图。

图2是用于说明第1实施方式中的电子部件的制造方法的示意性俯视图。

图3是图2的线III-III处的简略性剖视图。

图4是用于说明第1实施方式中的电子部件的制造方法的示意性俯视图。

图5是图4的线V-V处的简略性剖视图。

图6是用于说明第1实施方式中的电子部件的制造方法的示意性俯视图。

图7是图6的线VII-VII处的简略性剖视图。

图8是用于说明第1实施方式中的电子部件的制造方法的示意性俯视图。

图9是图8的线IX-IX处的简略性剖视图。

图10是用于说明第1实施方式中的电子部件的制造方法的示意性俯视图。

图11是图10的线XI-XI处的简略性剖视图。

图12是用于说明第1实施方式中的电子部件的制造方法的示意性剖视图。

图13是第1例所涉及的电子部件的简略性电路图。

图14是第2例所涉及的电子部件的简略性电路图。

图15是在第1实施方式中制造出的电子部件的简略性俯视图。

图16是用于说明第2实施方式中的电子部件的制造方法的示意性剖视图。

具体实施方式

以下，说明实施了本发明的优选方式的一例。不过，下述的实施方式仅仅是例示。本发明并不限定于下述的任何实施方式。