[发明专利]电子部件的制造方法

权利要求书

1.一种电子部件的制造方法，该电子部件具有基板、和在所述基板上设置的元件电极，所述元件电极包括功能电极部、以及与所述功能电极部连接的焊盘部，所述电子部件的制造方法包括：

电极形成工序，该电极形成工序是在用于构成所述基板的母基板之上形成多个所述元件电极和供电线的工序，按照在俯视下多个所述元件电极各自的所述焊盘部和所述供电线隔着间隙而对置、且与该焊盘部相比所述供电线位于下方的方式形成多个所述元件电极和所述供电线；

镀覆工序，通过一边对所述供电线供电一边进行电解镀覆，由此来形成将所述供电线和所述焊盘部电连接的镀覆膜；和

单片化工序，通过对所述母基板进行单片化，由此来获得所述电子部件。

2.根据权利要求1所述的电子部件的制造方法，其中，

所述电子部件的制造方法还包括：检查工序，在所述镀覆工序之前，通过使探测器与所述焊盘部接触，由此来检查所述功能电极部。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件的制造方法，其中，

所述电子部件的制造方法还包括：在所述母基板上形成绝缘层的工序，

在所述电极形成工序中，在所述绝缘层之上形成所述焊盘部的至少一部分。

4.根据权利要求1或2所述的电子部件的制造方法，其中，

所述电子部件的制造方法还包括：在所述母基板形成凹部的工序，

在所述电极形成工序中，在所述凹部之上形成所述供电线的与所述焊盘部对置的部分。

5.根据权利要求1～4任一项所述的电子部件的制造方法，其中，

在所述电极形成工序中，通过同一工艺处理来形成所述元件电极和所述供电线。

6.根据权利要求1～4任一项所述的电子部件的制造方法，其中，

在所述电极形成工序中，在形成了所述元件电极的至少所述功能电极部之后，形成所述供电线。

7.根据权利要求1～6任一项所述的电子部件的制造方法，其中，

所述基板是压电基板并且所述功能电极部包含IDT电极，所述电子部件是弹性波部件。

8.根据权利要求1～7任一项所述的电子部件的制造方法，其中，

在所述单片化工序中，切除所述供电线的至少一部分，使得所述焊盘部彼此没有被所述供电线进行电连接。