[发明专利]积层体及其制造方法、以及底层形成用组合物有效
申请号: | 201380004383.3 | 申请日: | 2013-01-28 |
公开(公告)号: | CN103998650A | 公开(公告)日: | 2014-08-20 |
发明(设计)人: | 安居院绫子;塚本直树;河野贵胤 | 申请(专利权)人: | 富士胶片株式会社 |
主分类号: | C23C18/18 | 分类号: | C23C18/18;H05K3/18;H05K3/38 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 日本东京港区*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明的目的是提供一种金属层的密接性优异、金属层表面的净化性也优异的积层体的制造方法。本发明的积层体的制造方法包括:底层形成步骤,形成包含具有可氢化的共轭二烯化合物单元的聚合物、以及平均粒径为400nm以下的金属氧化物粒子;催化剂提供步骤,使包含镀敷催化剂或其前驱物且为碱性的镀敷催化剂液与底层接触,而在底层上提供镀敷催化剂或其前驱物;以及镀敷步骤,对提供了镀敷催化剂或其前驱物的底层进行镀敷,而在底层上形成金属层。 | ||
搜索关键词: | 积层体 及其 制造 方法 以及 底层 形成 组合 | ||
【主权项】:
一种积层体的制造方法,其包括:底层形成步骤,形成包含具有可氢化的共轭二烯化合物单元的聚合物、以及平均粒径为400nm以下的金属氧化物粒子的底层;催化剂提供步骤,使包含镀敷催化剂或其前驱物且为碱性的镀敷催化剂液、与所述底层接触,而在所述底层上提供镀敷催化剂或其前驱物;以及镀敷步骤,对提供了所述镀敷催化剂或其前驱物的所述底层进行镀敷,而在所述底层上形成金属层。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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