[发明专利]导电性粒子、导电材料及连接结构体有效
| 申请号： | 201380002679.1 | 申请日： | 2013-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN103748637B | 公开（公告）日： | 2017-09-29 |
| 发明（设计）人： | 西冈敬三;大塚真弘 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B5/00 | 分类号： | H01B5/00;C09J9/02;C09J11/00;C09J201/00;H01B1/22;H01B5/16;H01R11/01 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种在用于电极间的连接时能够降低电极间的连接电阻的导电性粒子。本发明的导电性粒子(21)具备基体材料粒子(2)、配置于基体材料粒子(2)的表面上且在外表面具有多个突起(22a)的导电层(22)、以及埋入导电层(22)内的多个无机粒子(23)。在导电层(22)的外表面的突起(23a)的内侧配置有无机粒子(23)。多个无机粒子(23)中的至少一部分无机粒子(23)未与基体材料粒子(2)的表面接触。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 粒子 导电 材料 连接 结构 | ||
【主权项】：
一种导电性粒子，其具备：基体材料粒子、配置于所述基体材料粒子的表面上、且在外表面具有多个突起的导电层、以及埋入所述导电层内的多个无机粒子，其中，所述无机粒子与用于通过埋入于所述导电层而在所述导电层的外表面上形成所述突起的芯物质不同，在所述导电层的外表面的所述突起的内侧配置有所述无机粒子，所述多个无机粒子中的至少一部分所述无机粒子未与所述基体材料粒子的表面接触，多个所述无机粒子在所述导电层的内表面侧和外表面侧的分布不均，其在外表面侧的存在量高于在内表面侧的存在量，所述基体材料粒子和未与所述基体材料粒子的表面接触的无机粒子之间的距离大于5nm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于积水化学工业株式会社，未经积水化学工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201380002679.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
