[实用新型]预浸料和印刷电路板有效
| 申请号： | 201320884734.1 | 申请日： | 2013-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN203994944U | 公开（公告）日： | 2014-12-10 |
| 发明（设计）人： | 程涛;陈麒麟 | 申请（专利权）人： | 3M材料技术（广州）有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/04 | 分类号： | B32B27/04;B32B27/08;B32B27/18;B32B27/38;B32B27/36;C08J5/24;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王铁军 |
| 地址： | 510663 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种预浸料和印刷电路板，该预浸料包括热固性树脂层，无纺布层和载体，所述无纺布层为液晶聚合物无纺布且设置在所述热固性树脂层中，所述热固性树脂层设置在所述载体上。本实用新型提供的预浸料具有较低的介电常数，可用于制备更薄更轻的印刷电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 预浸料 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种预浸料，包括热固性树脂层，无纺布层和载体，其特征在于，所述无纺布层为液晶聚合物无纺布且设置在所述热固性树脂层中，所述热固性树脂层设置在所述载体上。
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