[实用新型]预浸料和印刷电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种预浸料。

背景技术

预浸料是用树脂基体在严格控制的条件下浸渍连续纤维或织物，制成树脂基体与增强体的组合物。

随着电子产品朝着短、小、轻、薄的趋势发展，高密度互连板HDI(High Density Interconnect)作为印刷电路板PCB(Printed Circuit Board)的一种，其应用的范围越来越广泛，在印刷电路板PCB(Printed Circuit Board)中的产值比重也越来越大。

HDI板一般通过积层法BUM(Build Up Multilayer)制造，即在内层板的两面交替层压绝缘层(所谓的积层材料)和导体电路层。当HDI板尺寸大或装有半导体元件时，要求其具有足够的机械强度以确保安装可靠性，可以通过使用较厚的内层电路板实现。然而，由于层数增加导致HDI板的总厚度增加，并伴随着更高的集成度和更密集的安装。

因此提出了这样的技术：使用预浸料作为积层材料，通过预浸料的基材提供机械强度以确保安装的可靠性，同时实现更薄的内层电路板，这对积层法所用的预浸料要求厚度更薄、精度更高、尺寸更稳定。此外，随着手机4G信号时代的来临，还要求印刷电路板能传输更高频率的信号，这要求印刷的介电常数要更低。

所以，需要一种薄预浸料，其具有密度小、厚度精度优异、尺寸稳定、介电常数低等特点。

实用新型内容

本实用新型旨在克服或者减轻上述现有使技术中存在的至少一个或多个技术问题。

因此，本实用新型的至少一个目的在于提供一种预浸料，具有较低的介电常数，可用于制备更薄更轻的高密度互连板。根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供一种预浸料，包括热固性树脂层，无纺布层和载体，其特征在于，所述无纺布层为液晶聚合物无纺布且设置在所述热固性树脂层中，所述热固性树脂层设置在所述载体上。其中，所述液晶聚合物无纺布浸润在所述热固性树脂层中。本实用新型提供的预浸料相比于普通预浸料具有更好的耐热性，耐高温可达300℃以上，适合印刷电路板的耐热性要求。

根据本实用新型的某些实施方式，所述载体为聚对苯甲酸乙二酯树脂膜片。

根据本实用新型的某些实施方式，所述载体的厚度为25μ75μm。

根据本实用新型的某些实施方式，所述液晶聚合物无纺布的厚度优选小于或等于100μm，介电常数为3.0左右。这样，提供的预浸料比普通预浸料更薄，具有更低的介电常数。

根据本实用新型的某些实施方式，所述热固性树脂选自下列组中的一种：酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚苯醚树脂、聚四氟乙烯树脂、聚苯并噁嗪树脂、氰酸酯树脂和双马来酰亚胺三嗪树脂。

根据本实用新型的某些实施方式，本实用新型提供的预浸料还包括无机填料，所述无机填料分布于所述液晶聚合物无纺布层中以及所述热固性树脂层中。可选择地，所述无机填料为粒径为0.3-2.0μm的球型硅微粉或/和粒径为1-25μm的空心玻璃微球。所述球型硅微粉可以提高预浸料的尺寸稳定性，使预浸料受热时不易变形。所述空心玻璃微球，可以降低预浸料的介电常数，提高印刷电路板的信号传输速度。

根据本实用新型的某些实施方式，以热固性树脂重量份为100份计，所述无机填料的含量为30-300重量份。

根据本实用新型的另一个方面，本实用新型还提供一种印刷电路板，包括至少一层导体电路层和至少一层预浸料层，其中所述预浸料层为上述任意一种预浸料。

本实用新型实施例提供的预浸料可以使印刷电路板做得更轻、更薄，并且降低其介电常数，提高印刷电路板的信号传输速度。

本实用新型能够实现的其它实用新型目的以及可以取得的其它技术效果将在下述的具体实施方式中结合对具体实施例的描述和附图的示意进行阐述。

附图说明

为了让本实用新型的上述和其它目的、特征及优点能更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

图1是根据本实用新型的某些实施方式提供的一种预浸料的结构示意图；

图2是根据本实用新型的某些实施方式提供的一种预浸料的结构示意图；

图3是根据本实用新型的某些实施方式提供的一种预浸料的结构示意图；

图4是根据本实用新型的某些实施方式提供的一种印刷电路板的结构示意图。

具体实施方式