[实用新型]预浸料和印刷电路板有效
| 申请号： | 201320884734.1 | 申请日： | 2013-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN203994944U | 公开（公告）日： | 2014-12-10 |
| 发明（设计）人： | 程涛;陈麒麟 | 申请（专利权）人： | 3M材料技术（广州）有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/04 | 分类号： | B32B27/04;B32B27/08;B32B27/18;B32B27/38;B32B27/36;C08J5/24;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王铁军 |
| 地址： | 510663 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 预浸料 印刷 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种预浸料，包括热固性树脂层，无纺布层和载体，其特征在于，所述无纺布层为液晶聚合物无纺布且设置在所述热固性树脂层中，所述热固性树脂层设置在所述载体上。
2.根据权利要求1所述的预浸料，其特征在于，所述液晶聚合物无纺布浸润在所述热固性树脂层中。
3.根据权利要求1所述的预浸料，其特征在于，所述载体为聚对苯甲酸乙二酯树脂膜片。
4.根据权利要求1所述的预浸料，其特征在于，所述载体的厚度为25-75μm。
5.根据权利要求1所述的预浸料，其特征在于，所述液晶聚合物无纺布层的厚度小于或等于100μm。
6.根据权利要求1所述的预浸料，其特征在于，所述热固性树脂选自下列组中的一种：酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚苯醚树脂、聚四氟乙烯树脂、聚苯并噁嗪树脂、氰酸酯树脂和双马来酰亚胺三嗪树脂。
7.根据权利要求1所述的预浸料，其特征在于，还包括分布于所述液晶聚合物无纺布层中以及所述热固性树脂层中的粒径为0.3-2.0μm的球型硅微粉或/和粒径为1-25μm的空心玻璃微球。
8.一种印刷电路板，包括至少一层导体电路层和至少一层预浸料层，其特征在于，所述预浸料层为权利要求1-7中所述的任意一种预浸料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于3M材料技术（广州）有限公司;，未经3M材料技术（广州）有限公司;许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320884734.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
