[实用新型]一种具有分形特征的多尺度微结构封装基板有效
| 申请号： | 201320875971.1 | 申请日： | 2013-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN203721768U | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 王升平 | 申请（专利权）人： | 中山职业技术学院 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60 |
| 代理公司： | 中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙) 44286 | 代理人： | 邹常友 |
| 地址： | 528403 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有分形特征的多尺度微结构封装基板，它包括一体结构的基板，该基板包括底板部，设于底板部上的分布有多个凸起的第一级微结构体围绕LED芯片平台，以形成光线漫反射区。该基板表面制造出多尺度的分形特征微结构，增大了反光面积和反光率，进一步增强了出光率。采用上述结构的基板，使放置于其上的LED芯片发射出或因无法折射出去而反射回透镜内的光能，进一步反射出去，利用全反射与漫反射相结合，使光能有效地输出，从而提高出光率，实现高亮度照明；另外，由于光能有效地输出，防止热量大量积聚在基座内，满足LED自身散热要求，简便易行，成本低廉，技术效果突出。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 特征 尺度 微结构 封装 | ||
【主权项】：
一种具有分形特征的多尺度微结构封装基板，其特征在于：它包括一体结构的基板，该基板包括底板部，设于底板部上的分布有多个凸起的第一级微结构体围绕LED芯片平台，以形成光线漫反射区。
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