[实用新型]一种具有分形特征的多尺度微结构封装基板

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及LED灯的基板，特别是一种具有分形特征的多尺度微结构封装基板。

【背景技术】

LED作为一种直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，被广泛认为是21世纪最优质的光源，具有体积小、寿命长、电光效率高、节能环保等优点。

一般需对LED芯片进行封装，其封装结构包括LED芯片、承载该LED芯片的基板、封装该LED芯片的透光封装体（透镜）。芯片材料的折射系数通常在2.0以上，而空气介质折射系数为1，由于它们之间只有一层透光封装体过渡，导致LED全反射角小，使光能很大一部分不能折射出透镜而是反射回透镜内，而承载LED芯片的基板通常铝、陶瓷等材料制造，反光强度不够，无法使发射或反射回透镜内的光能进一步反射出去，从而造成很大的光能浪费；另外，由于光能无法有效导出到透镜外，热量会积聚在内，导致LED芯片持续在高温下作业，产生很大的光衰。

为了克服上述缺陷，我研制了一种具有分形特征的多尺度微结构封装基板。

【实用新型内容】

本实用新型的目的所要解决的技术问题是要提供一种具有分形特征的多尺度微结构封装基板，基板表面制造出多尺度的分形特征微结构，增大了反光面积和反光率，进一步增强了出光率。采用上述结构的基板，使放置于其上的LED芯片发射出或因无法折射出去而反射回透镜内的光能，进一步反射出去，利用全反射与漫反射相结合，使光能有效地输出，从而提高出光率，实现高亮度照明；另外，由于光能有效地输出，防止热量大量积聚在基座内，满足LED自身散热要求，简便易行，成本低廉，技术效果突出，具有操作简单、安全可靠、成本低廉的特点。

本实用新型要解决其技术问题所采用的技术方案为：一种具有分形特征的多尺度微结构封装基板，它包括一体结构的基板，该基板包括底板部，设于底板部上的分布有多个凸起的第一级微结构体围绕LED芯片平台，以形成光线漫反射区。

所述第一级微结构体呈四棱锥台状。

所述第一级微结构体包括顶面和四个侧面，所述的顶面和侧面均设有多个第二级微结构体。

所述基板由铝或铝合金材料制成。

所述第一级微结构体表面覆盖有反光层。

所述第一级微结构体与第二级微结构体形状相同或不同。

所述LED芯片平台数量为多个，它们间隔设置。

所述反光层可为镀金层或镀银层。

本实用新型同背景技术相比所产生的有益效果：

本实用新型采用了上述技术方案，克服了背景技术的不足，该基板表面制造出多尺度的分形特征微结构，增大了反光面积和反光率，进一步增强了出光率。采用上述结构的基板，使放置于其上的LED芯片发射出或因无法折射出去而反射回透镜内的光能，进一步反射出去，利用全反射与漫反射相结合，使光能有效地输出，从而提高出光率，实现高亮度照明；另外，由于光能有效地输出，防止热量大量积聚在基座内，满足LED自身散热要求，简便易行，成本低廉，技术效果突出，具有操作简单、安全可靠、成本低廉的特点。

【附图说明】

图1为本实用新型实施例中的一种具有分形特征的多尺度微结构封装基板的结构示意图；

图2为本实用新型的实施例中的第一级微结构体的结构示意图；

图3为本实用新型具有分形特征微结构基板制造方法中，步骤二中制作第一级微结构体第一方向刨削加工时操作示意图；

图4为本实用新型具有分形特征微结构基板制造方法中，步骤二中制作第一级微结构体第二方向刨削加工时操作示意图；

图5为本实用新型刨削第一级分形结构的刀具示意图。

图中标记如下：

1--底板部；

2--第一级微结构体；

21--第二级微结构体；

3--LED芯片平台；

4—刀具。

【具体实施方式】

下面详细描述本实用新型的实施例，所述的实施例示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述实施例是示例性的，旨在解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。