[实用新型]用于载置倒装芯片的基板及LED封装结构有效
| 申请号： | 201320865083.1 | 申请日： | 2013-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN203733848U | 公开（公告）日： | 2014-07-23 |
| 发明（设计）人： | 陈勘慧 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种用于载置倒装芯片的基板，包括绝缘板、正极板、负极板及过渡极板，正极板和负极板均包括内接部、连接部及外接部，连接部两端分别连接内接部和外接部；正极板的内接部、过渡极板及负极板的内接部均呈片状且三者成间距依次并排设于绝缘板的上表面；正极板的外接部和负极板的外接部均设于绝缘板的下表面；倒装芯片设有P极和N极，倒装芯片的P极和N极分别贴附于正、负极板的内接部上。上述基板适用于多种倒装芯片，且其散热效果极佳。本实用新型还提供了一种LED封装结构，包括倒装LED芯片、透光封装体以及上述基板，倒装LED芯片贴附于基板上，透光封装体设于基板上且覆盖倒装LED芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 倒装 芯片 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种用于载置倒装芯片的基板，其特征在于：包括绝缘板、正极板、负极板及过渡极板，所述正极板和所述负极板均包括内接部、连接部及外接部，所述正极板的连接部两端分别连接所述正极板的内接部和外接部，所述负极板的连接部两端分别连接所述负极板的内接部和外接部；所述正极板的内接部、所述过渡极板及所述负极板的内接部均呈片状且三者成间距依次并排设于所述绝缘板的上表面；所述正极板的外接部和所述负极板的外接部均设于所述绝缘板的下表面；所述倒装芯片设有P极和N极，所述P极及所述N极均呈片状且设于所述倒装芯片的同一平面上，所述倒装芯片的P极贴附于所述正极板的内接部上且与之电连接，所述倒装芯片的N极贴附于所述负极板的内接部上且与之电连接。
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