[实用新型]一种数模混合芯片晶圆级测试的探卡公板有效
| 申请号： | 201320860520.0 | 申请日： | 2013-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN203658400U | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 孙昕;石志刚;武平;何超 | 申请（专利权）人： | 北京确安科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100094 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种模数模混合芯片晶圆级测试的探卡公板，数模混合芯片晶圆级测试的探卡公板的特征是：探卡公板增加模拟信号、增加板层数、增加地孔、对模拟信号线加保护线；本专利设计的J750测试系统含MSO模块探卡公板能够节省数模混合集成电路晶圆测试探卡板的设计制造成本和开发时间，并减少新产品测试硬件开发的技术风险，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 数模 混合 芯片 晶圆级 测试 探卡公板 | ||
【主权项】：
一种数模混合芯片晶圆级测试的探卡公板，其特征在于， 板层数为14层， 模拟信号与数字信号为对称结构，所述模拟信号和所述数字信号尽可能远离，所述模拟信号在第一层和第三层，所述数字信号在十、十二、十四层， 将地孔尽量多的设置在空白处， 保护线设置在所述模拟信号外侧，并将所述地孔尽量多的设置在屏蔽线上，且接到地平面。
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