[实用新型]一种数模混合芯片晶圆级测试的探卡公板有效
| 申请号： | 201320860520.0 | 申请日： | 2013-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN203658400U | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 孙昕;石志刚;武平;何超 | 申请（专利权）人： | 北京确安科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100094 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 数模 混合 芯片 晶圆级 测试 探卡公板 | ||
【权利要求书】：
1.一种数模混合芯片晶圆级测试的探卡公板，其特征在于，
板层数为14层，
模拟信号与数字信号为对称结构，所述模拟信号和所述数字信号尽可能远离，所述模拟信号在第一层和第三层，所述数字信号在十、十二、十四层，
将地孔尽量多的设置在空白处，
保护线设置在所述模拟信号外侧，并将所述地孔尽量多的设置在屏蔽线上，且接到地平面。
2.根据权利要求1所述的一种数模混合芯片晶圆级测试的探卡公板，其特征在于，将所述信号线的线间距增大，所述数字信号至少是线宽的3倍，所述模拟信号是线宽的5-10倍。
3.根据权利要求1或2所述的一种数模混合芯片晶圆级测试的探卡公板，其特征在于，所述探卡公板用于J750测试机，所述测试机包含MSO模块。
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