[实用新型]一种数模混合芯片晶圆级测试的探卡公板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种数模混合芯片晶圆级测试的探卡公板，属于集成电路测试领域技术领域。 

背景技术

目前，在半导体集成电路制造工艺中，晶圆生产完成后，晶圆切割封装之前，需要对晶圆要进行测试，为的是在晶圆切割封装之前，对集成电路管芯进行测试，避免失效管芯的封装成本。在晶圆测试中需要使用了探针卡，探针卡的作用是为测试机与被测晶圆之间提供微米精度的接触通路，从而进行测试。探针卡主要包括探针和印刷电路板(PCB)，探针提供晶圆和PCB之间的电性互联，PCB板提供探针和测试机之间的电性互连，从而完成了测试机与被测晶圆之间的接触通路，如图1所示。通常情况下，每种测试机会设计一款通用公板，以减少PCB的设计和制造成本。J750是一款基本时钟频率为50MHZ的数字测试机，它可以通过加装一块MSO模板实现数模混合信号测试。由于数模混合集成电路对探卡公板要求高，阻抗控制不好、信号完整性不好会导致模拟性能下降。市面上一直无人设计制作，致使有些设计公司在晶圆测试阶段放弃模拟部分测试。因此，急需设计一款用于J750测试机的数模混合芯片晶圆测试探卡公板来解决上述问题。 

实用新型内容

本实用新型为解决上述技术问题，解决方案如下： 

将板层数增加为14层、增加地孔、对模拟信号线加保护线； 

所述的探卡公板在模拟信号线外侧增加保护线，并在屏蔽线尽量多放置接地过孔且接到地平面； 

所述的探卡公板采取对称结构，模拟信号和数字信号尽可能远离，模拟信号在第一层和第三层，数字信号在十、十二、十四层； 

所述的探卡公板在空白处尽量增加地孔； 

所述的探卡公板增大信号线的线间距，数字信号至少是线宽的3倍，模拟信号是线宽的5～10倍； 

所述的探卡公板用于J750测试机，测试机包含有MSO模块。 

附图说明

下面结合附图和具体实施方案对本实用新型做进一步说明： 

图1探卡公板的位置图 

图2探卡公板原示意图 

图3加接地孔示意图 

图4原有技术为十层结构 

图5实用新型技术为14层结构 

图6模拟线的保护线 

具体实施方式

下面就本实用新型将结合附图作进一步详述：在此，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释，但并不作为对本实用新型的限定。 

重新设计测试原理图、重新布局布线，在数字部分基础上增加模拟部分，通过增加辅助保护电路，从而改善信号完整性的设计，主要方法包括： 

对模拟信号增加保护线，如图6所示，模拟信号不同于数字信号，它旳幅值是连续的，注重的是性能，所以模拟信号比数字信号易受干扰，为此在设计原理图阶段，就增加保护线设计，即对J750测试机的模拟信号增加屏蔽线，从而保证了被保护的模拟信号受到很小甚至不会受到干扰。 

设计合理板层结构，首先为了保证探卡板对PCB平整度的要求，采取的是对称结构。其次，为了最大程度减少数字信号对模拟信号的干扰，模拟信号和数字信号不设计在同一层，模拟信号在第一层和第三层，数字信号在十、十二、十四层；最终板层结构如图5； 

增加地孔，从而增加了各个地平面之间的连接通路，起到稳定地的作用，如图3； 

尽量增大信号线的线间距，数字信号至少是线宽的3倍，模拟信号是线宽的5-10倍； 

其它设计方案采用现有技术，如数字电路部分尽量远离模拟电路，被测管芯的旁路或去耦电容应尽量靠近被测芯片端放置，电源Force和Sense线尽量靠近被测管芯电源端进行短接，电源保护线(Guard线)环绕电源的Force和Sense线，各个测试模块的DG8线在尽量靠近被测管芯地端与芯片地短接，使用不间断的地平面，将模拟地平面单独连接到系统地连接端，电源线和地线尽量彼此靠近，数字地与模拟地分开，信号线尽量短，并进行等长处理等。 

本实用新型达到的技术效果是：本专利设计的J750测试系统含MSO模块探卡公板能够节省数模混合集成电路晶圆测试探卡板的设计制造成本和开发时间，并减少了新产品测试硬件开发的技术风险，提高了生产效率。