[实用新型]一种用于监测气相沉积机台容忍度的器件结构有效

专利信息
申请号: 201320859599.5 申请日: 2013-12-24
公开(公告)号: CN203707087U 公开(公告)日: 2014-07-09
发明(设计)人: 庄燕萍;唐丽贤;杜海;郑展 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66
代理公司: 上海光华专利事务所 31219 代理人: 李仪萍
地址: 100176 北京市大兴区大*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型提供一种用于监测气相沉积机台容忍度的器件结构,所述器件结构为晶圆上多组电容器,每组电容器至少包括:金属互连层;金属层间介质层;位于金属层间介质层中的连接孔,覆盖连接孔侧壁及其底部的导电材料层;覆盖金属层间介质层表面和连接孔中导电材料层表面的第一金属层;所述金属互连层、导电材料层及导电材料层表面的第一金属层一起作为电容器下极板电极层;该器件结构还包括覆盖电容器下极板电极层表面的极板间绝缘介质层及覆盖极板间绝缘介质层表面的第二金属层,第二金属层为上极板电极层。通过设置每组电容器连接孔的宽度监控电弧放电从而监测气相沉积机台的容忍度,针对同种不同机台有效改进其容忍度用以提高电路制造的良品率。
搜索关键词: 一种 用于 监测 沉积 机台 容忍度 器件 结构
【主权项】:
一种用于监测气相沉积机台容忍度的器件结构,其特征在于,所述器件结构为晶圆上多组不同的电容器,每组电容器的结构至少包括: 金属互连层; 位于金属互连层上表面的金属层间介质层; 位于金属层间介质层中与所述金属互连层接触的连接孔; 覆盖于连接孔侧壁以及连接孔底部的导电材料层; 覆盖所述导电材料层表面的第一金属层; 所述金属互连层、导电材料层以及覆盖于所述导电材料层表面的第一金属层一起作为所述电容器下极板电极层; 该器件结构还包括覆盖于所述电容器下极板电极层上表面的极板间绝缘介质层以及覆盖于所述极板间绝缘介质层上表面的第二金属层,所述第二金属层作为电容器上极板电极层; 每组电容器除覆盖于连接孔侧壁以及连接孔底部的导电材料层以外其它层同层之间相互连接,彼此共用金属层间介质层且连接孔的宽度不同。 
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