[实用新型]一种新型的LED封装结构有效
| 申请号： | 201320842431.3 | 申请日： | 2013-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN203850332U | 公开（公告）日： | 2014-09-24 |
| 发明（设计）人： | 李文兵;刘国旭;孙国喜 | 申请（专利权）人： | 易美芯光（北京）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 胡剑辉 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区经济技*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种新型的LED封装结构，至少包括：支架、晶片、焊线、密封部件，所述支架用于支撑所述晶片和焊线；所述晶片用于发出能够有效激发荧光粉或者量子点的光；所述焊线用于把所述晶片和支架导通；所述密封部件包括高能量发光体和载体层、低能量发光体和载体层；所述低能量发光体和载体层位于所述高能量发光体和载体层之上。本实用新型有效的提高了LED的光效，减少发光体之间的相互能量吸收。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种新型的LED封装结构，至少包括：支架、晶片、焊线、密封部件，其特征在于： 所述支架用于支撑所述晶片和焊线； 所述晶片用于发出能够有效激发荧光粉或者量子点的光； 所述焊线用于把所述晶片和支架导通； 所述密封部件包括高能量发光体和载体层、低能量发光体和载体层；所 述低能量发光体和载体层位于所述高能量发光体和载体层之上。
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