[实用新型]一种新型的LED封装结构

权利要求书

1.一种新型的LED封装结构，至少包括：支架、晶片、焊线、密封部件，其特征在于： 

所述支架用于支撑所述晶片和焊线； 

所述晶片用于发出能够有效激发荧光粉或者量子点的光； 

所述焊线用于把所述晶片和支架导通； 

所述密封部件包括高能量发光体和载体层、低能量发光体和载体层；所 

述低能量发光体和载体层位于所述高能量发光体和载体层之上。 

2.如权利要求1所述的一种新型的LED封装结构，其特征在于： 

所述密封部件为二层，从内向外依次为高能量发光体和载体层、低能量发光体和载体层。 

3.如权利要求1所述的一种新型的LED封装结构，其特征在于： 

所述密封部件为三层，从内向外依次为高能量发光体和载体层、低能量发光体和载体层、载体或者是阻碍空气水分的一层密封胶体层。 

4.如权利要求1所述的一种新型的LED封装结构，其特征在于： 

所述密封部件为四层，从内向外依次为载体层、高能量发光体和载体层、低能量发光体和载体层、载体或者是阻碍空气水分的一层密封胶体层。 

5.如权利要求1至4中任一项所述的一种新型的LED封装结构，其特征在于：所述高能量发光体为红色荧光粉或者是量子点。 

6.如权利要求1至4中任一项所述的一种新型的LED封装结构，其特征在于：所述低能量发光体为绿色荧光粉或者是量子点。 

7.如权利要求1至4中任一项所述的一种新型的LED封装结构，其特征在于： 

所述支架为铁镀上镍及银制成；所述焊线为金线；所述晶片为蓝色或者紫外晶片；所述载体为硅胶、PC、PMMA、玻璃；所述密封胶体为聚对二甲苯。