[实用新型]压力传感器介质隔离的封装结构有效
| 申请号： | 201320832607.7 | 申请日： | 2013-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN203606066U | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 吕萍;肖滨;许庆峰;胡维;李刚 | 申请（专利权）人： | 苏州敏芯微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/14 | 分类号： | G01L19/14 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种压力传感器介质隔离的封装结构，包括：塑料基板，具有相对设置的底板和开口端，底板上开设有通孔；隔离膜片，密封塑料基板的开口端；塑料管壳，设置在塑料基板的底板上；敏感元件，设置在塑料管壳内，敏感元件具有背腔，背腔朝向塑料基板的通孔，塑料基板、敏感元件及隔离膜片共同形成一充满隔离介质的密封腔体。通过将隔离膜片设置在塑料基板上，又将敏感元件设置在塑料管壳内，并使塑料基板、敏感元件及隔离膜片共同形成充满隔离介质的密封腔体，与现有的介质隔离技术相比，其体积小，安装方便；且不同于不锈钢充灌硅油的封装技术，本实用新型采用了塑料基板和塑料管壳，所以成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 压力传感器 介质隔离 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种压力传感器介质隔离的封装结构，其特征在于：包括：塑料基板，具有相对设置的底板和开口端，底板上开设有通孔；隔离膜片，密封所述塑料基板的开口端；塑料管壳，设置在所述塑料基板的底板上；敏感元件，设置在所述塑料管壳内，所述敏感元件具有背腔，所述背腔朝向塑料基板的通孔，所述塑料基板、敏感元件及隔离膜片共同形成一充满隔离介质的密封腔体。
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