[实用新型]改进的基板烘烤设备有效
申请号: | 201320818257.9 | 申请日: | 2013-12-13 |
公开(公告)号: | CN203644735U | 公开(公告)日: | 2014-06-11 |
发明(设计)人: | 李勃 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人: | 毛广杰 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开一种改进的基板烘烤设备,所述基板烘烤设备包括平台、热气产生装置和气体回收装置,所述平台贯穿设置有多个第一排气孔和多个第一吸气孔,所述第一排气孔连接热气产生装置,所述第一吸气孔连接气体回收装置。所述基板烘烤设备还包括加热板,所述加热板设置于平台上方,所述加热板的表面贯穿设有多个第二排气孔和多个第二吸气孔。本实用新型利用气体的流动性,提高在加热环节中对基板加热的均匀性的控制,避免静电释放的产生,改善基板背面受热不均的现象,并且可以保证玻璃基板在平台上的稳定性,改善只有排气造成的玻璃基板不稳定的现象。本实用新型还设计有气体回收装置,可以回收废气,避免环境污染。 | ||
搜索关键词: | 改进 烘烤 设备 | ||
【主权项】:
一种改进的基板烘烤设备,其特征在于,所述基板烘烤设备包括平台、热气产生装置和气体回收装置,所述平台贯穿设置有多个第一排气孔和多个第一吸气孔,所述第一排气孔连接所述热气产生装置,所述第一吸气孔连接所述气体回收装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造