[实用新型]通气装置有效
| 申请号： | 201320779066.6 | 申请日： | 2013-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN203644734U | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 廖海涛;孙文斌;郭卫卫 | 申请（专利权）人： | 无锡邑文电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良;韩凤 |
| 地址： | 江苏省无锡市新区菱湖大道20*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种通气装置，其包括球壳和通气接头，所述球壳包括一个球面和一个平面，所述通气接头与平面相连，所述通气接头为一个圆管，与球壳内连通；所述球面上密布有通气孔。所述平面上具有与通气接头圆管内径相同的孔，并与圆管内壁对齐。所述通气接头的外壁上具有一圈或两圈密封槽。所述通气孔直径相同，为2～3毫米。本实用新型的优点是：结构简洁，制造成本低，效果好，能够使通入的气体均匀，达到生产要求，并提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 通气 装置 | ||
【主权项】：
通气装置，其特征是：包括球壳（1）和通气接头（3），所述球壳（1）包括一个球面（1‑1）和一个平面（1‑2），所述通气接头（3）与平面（1‑2）相连，所述通气接头（3）为一个圆管，与球壳（1）内连通；所述球面（1‑1）上密布有通气孔（2）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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