[实用新型]通气装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种通气装置，具体是一种半导体制造业中使气体分布均匀的装置。

背景技术

通气装置用于控制腔体气体均匀的分布。腔体内工作时，需要通过干泵来抽取气体进入腔体内进行反应，如果没有合适的通气装置，就会导致抽入的气体分布不均匀，有的地方没有气体，无法进行反应，那么生产出来的晶片的均匀度不好，会导致晶片不合格。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种通气装置。

按照本实用新型提供的技术方案，所述通气装置，其特征是：包括球壳和通气接头，所述球壳包括一个球面和一个平面，所述通气接头与平面相连，所述通气接头为一个圆管，与球壳内连通；所述球面上密布有通气孔。

进一步的，所述平面上具有与通气接头圆管内径相同的孔，并与圆管内壁对齐。

进一步的，所述通气接头的外壁上具有一圈或两圈密封槽。

进一步的，所述通气孔直径相同，为2～3毫米。

本实用新型的优点是：结构简洁，制造成本低，效果好，能够使通入的气体均匀，达到生产要求，并提高了生产效率。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图。

图2是图1的剖视图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

在半导体制造业中，生产晶片时，要通入气体进入腔体反应，而且要控制气体进入的均匀性，因此加入这样的装置来使被抽入的气体均匀化，以达到晶片的均匀度的要求。

如图1，2所示，本实用新型包括：球壳1和通气接头3，所述球壳1包括一个球面1-1和一个平面1-2，所述通气接头3与平面1-2相连，所述通气接头3为一个圆管，与球壳1内连通；所述球面1-1上密布有通气孔2。所述平面1-2上具有与通气接头3圆管内径相同的孔，并与圆管内壁对齐。所述通气孔2直径相同，为2～3毫米。

如图1所示，所述通气接头3的外壁上具有一圈或两圈密封槽4，供装配时安放密封圈。将本通气装置固定于腔体内，通过通气接头3连接抽气管，在干泵抽取气体时，通过密封槽4和密封圈防止气体外漏，再由通气孔2将气体均匀的被抽入腔体内进行反应，以完成对晶片的生产。

由于通气孔2的均匀分布，以至腔体的气体能够分布均匀进行反应，达到对晶片生产的均匀度的要求，从而生产出合格的晶片。